株テーマ:後工程3次元パッケージング研究開発拠点の関連銘柄

TSMCは、TSMCジャパン3DIC研究開発センターを、2022年につくば市開設した。後工程の3次元パッケージ技術の量産を可能とするための技術開発を日本の材料メーカーや装置メーカー、研究機関との共同研究で実施する。

TSMCは、後工程で複数のチップを3次元で高密度に積層し、1つの半導体のように機能させる3次元積層パッケージング技術に注力している。半導体微細化に行き詰まりが見え始めており、日本に多い材料や製造装置メーカーと協力した技術開発が必要で、台湾以外の研究開発拠点は初めてとなる。クリーンルームでは、自動搬送設備や検査設備など、量産を想定したさまざまな設備も用意している。

TSMCは「CoWoS」(チップ・オン・ウェーハ・オン・サブストレート)という同社独自のパッケージング工程を日本に設置する検討を始めたようだ。AI半導体の需要急増でTSMCは同工程の処理能力が不足している。CoWoSの本格的な生産設備は、台湾にしか存在していない。


サムスン電子が横浜市に半導体の次世代パッケージング技術の研究拠点「アドバンスド・パッケージ・ラボ」を新設する。2024年度の開設を予定し、今後5年間で400億円を超える投資規模となりそうだ。経産省は、「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業/先端半導体製造技術の開発」の助成先として選定した。


レゾナックは、半導体後工程R&D拠点であるパッケージングソリューションセンター(PSC)を神奈川県川崎市に開設している。PSCは、半導体材料メーカーとしては珍しい先端半導体パッケージの製造装置をフルラインナップで備える、後工程材料、評価・実装技術のオープンイノベーション拠点となっている。

先端半導体パッケージの製造装置のうち、ウェハーを分断するダイシングから、チップマウント、パッケージ封止、検査・評価にいたるまでをフルラインナップで備えている。次世代半導体パッケージのコンソーシアム「JOINT2」の拠点ともなっている。

TSMCジャパン3DIC研究開発センター パートナー企業・団体

TSMCジャパン3DIC研究開発センター パートナー企業・団体

材料メーカー

旭化成 イビデン JSR
昭和電工マテリアルズ 信越化学工業 新光電気工業
住友化学 積水化学工業 東京応化工業
長瀬産業 日東電工 日本電気硝子
富士フイルム 三井化学

装置メーカー

キーエンス 芝浦メカトロニクス 島津製作所
昭和電工 ディスコ 東レエンジニアリング
日東電工 日立ハイテク

大学・研究機関

産業技術総合研究所 先端システム技術研究組合(RaaS) 東京大学

後工程3次元パッケージング研究開発拠点 関連銘柄

後工程3次元パッケージング研究開発拠点 関連テーマ

半導体製造装置(後工程)
後工程3次元パッケージング研究開発拠点 インターポーザー ウェハーダイシング CMPスラリー 「JOINT2」 先端パッケージング TSV(シリコン貫通電極) 半導体後工程自動化・標準化技術研究組合 (SATAS) 半導体検査装置 ボンディング モールディング(封止)

株式情報更新 (10月5日)


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