株テーマ：日の丸半導体の関連銘柄
国内企業主要8社が、次世代半導体の国産化に向けた新会社「Ｒａｐｉｄｕｓ（ラピダス）」を設立した。出資額は70億円と見られ、政府は新会社の研究開発拠点の整備などに約700億円を支援する見通し。ラピダスは、製造技術が固まっていない2ナノメートル相当の生産を目指す。先端半導体は、台湾ＴＳＭＣがリードしており、線幅10ナノを下回る演算向けの製造は、台湾勢が9割超を占めていると見られる。
日米経済政策協議委員会で、次世代半導体の研究開発で協力することに合意したことで、東大や産業技術総合研究所などの研究開発拠点と連携する。2022年度の2次補正予算案では日米連携の研究拠点整備に約3500億円を計上した。ラピダスはの研究成果を量産につなげる役割を担い、製造能力を確保する。日の丸半導体復活のラストチャンスとなる。
ラピダスは、2ナノメートル以下の最先端ロジック半導体を製造する施設であるIIMの建設を2023年9月に開始。2025年4月にパイロットラインを稼働し、2027年に量産を開始する計画。
第2次補正予算では、追加支援の原資として4500億円を新たに獲得し、次世代半導体の国産プロジェクトを担うラピダスが建設する北海道新工場に対し、追加で2600億円の補助金を支給することも決定している。ＩＢＭとアイメックは、ラピダスと提携している。
・参加企業
7203トヨタ自動車
9432ＮＴＴ
6758ソニーグループ
6701日本電気
9434ソフトバンク
6902デンソー
※キオクシア（旧東芝メモリ）
※三菱ＵＦＪ銀行
長瀬産業は、2023年11月にラピダスが北海道千歳市に建設する半導体工場に、半導体材料を本州から北海道に向けて輸送を手配するとりまとめ業者の1社に選定されたと発表した。
