株テーマ:日の丸半導体の関連銘柄
国内企業主要8社が、次世代半導体の国産化に向けた新会社「Rapidus(ラピダス)」を設立した。出資額は70億円と見られ、政府は新会社の研究開発拠点の整備などに約700億円を支援する見通し。ラピダスは、製造技術が固まっていない2ナノメートル相当の生産を目指す。先端半導体は、台湾TSMCがリードしており、線幅10ナノを下回る演算向けの製造は、台湾勢が9割超を占めていると見られる。
日米経済政策協議委員会で、次世代半導体の研究開発で協力することに合意したことで、東大や産業技術総合研究所などの研究開発拠点と連携する。2022年度の2次補正予算案では日米連携の研究拠点整備に約3500億円を計上した。ラピダスはの研究成果を量産につなげる役割を担い、製造能力を確保する。日の丸半導体復活のラストチャンスとなる。
ラピダスが2025年前半までに試作ラインを構築すると報じられた。試作ラインでスーパーコンピューターなどに使う2ナノメートルの半導体生産技術を確立し、2020年代後半に量産工程を立ち上げるとしている。
第2次補正予算では、追加支援の原資として4500億円を新たに獲得し、次世代半導体の国産プロジェクトを担うラピダスが建設する北海道新工場に対し、追加で2600億円の補助金を支給することも決定している。IBMとアイメックは、ラピダスと提携している。
・参加企業
7203トヨタ自動車
9432NTT
6758ソニーグループ
6701日本電気
9434ソフトバンク
6902デンソー
※キオクシア(旧東芝メモリ)
※三菱UFJ銀行