株テーマ：半導体検査装置の関連銘柄
半導体検査装置関連株。半導体市場はAI関連需要の増加で拡大。半導体テスト市場は、半導体デバイスの高度化や生産数量の増加などから、品質保証への水準が高まっており、半導体のテスト項目やテスト回数が増加。半導体の次世代製品への移行サイクルも短期化しており、より迅速なテストソリューションの提供が求められている。
アドバンテストは、2026年4月に2031年満期ユーロ円建転換社債型新株予約権付社債で1000億円を調達すると発表した。2029年3月までに半導体テスタの生産能力増強に500億円、2027年3月までに半導体テスタ需要に対応するための戦略的在庫確保に200億円、2028年3月までに次世代テスト・ソリューション開発加速に300億円を充当する。
メモリーやシステムＬＳＩのテスト工程の(6627)テラプローブは台湾の力成科技が筆頭株主となり、台湾からの受注が好調。(6337)テセックは半導体の動作を検査するテスターが主力で、高低温の環境を再現できる検査装置が得意で、自動車やデータセンター向けパワー半導体や、スマホ向け半導体検査装置に強い。
(6721)ウインテストは生産を外部に委託し、イメージセンサー検査装置が主力。(6855)日本電子材料は、ウェハー検査工程で電気的検査に用いるプローブカードの大手で、世界4位クラス。(6871)日本マイクロニクスもプローブカードが主力で、ＤＲＡＭ・ＮＡＮＤ型からロジック向け比率を40％に拡大する方針。2018年の世界半導体プローブカード売上では、日本マイクロニクスが3位、日本電子材料が4位、日本電産リードの子会社が6位となっている。(6800)ヨコオは、需要急増を受けて、2020年にマレーシア工場の生産能力を6割引き上げ、年500万個にする。
(6920)レーザーテックはマスク検査装置が微細化で好調、次世代マスクブランクス検査装置も開発している。レーザーテックは、世界で唯一ＥＵＶ光源を使って、ブランクスの欠陥検査を行える装置「ＡＢＩＣＳ」を製品化した。昨年11月には5nm世代以降の最先端マスクブランクス欠陥検査装置「ＭＡＧＩＣＳ」を発表し、半導体マスク欠陥検査装置「ＭＡＴＲＩＣＳ」とともにＥＵＶ関連のラインアップが揃っている。
レーザーテックはＥＵＶ（極端紫外線）を光源として使い、フォトマスクの欠陥の有無を調べる欠陥検査装置ACTIS「A150」を開発した。A150では微細化に使うＥＵＶ露光装置と同様のＥＵＶ光源を採用し、業界初の技術。A150では3ナノの微細化にも対応出来るとしており、米ＫＬＡテンコールなどの競合企業はＥＵＶ光源の検査装置を開発していないようだ。
オムロンは、半導体のX線検査装置の新製品「VT-X950」を開発した。チップレットや積層化に対応し、現在は数十分かかる検査を約30秒で終える。
VT-X950は、チップやパッケージの3Dデータを高速に生成する技術を採用した。様々な角度から1秒間に約720回の速度で撮影する画像を解析することで、CTスキャンのように検査する。これにより、チップレットや積層化などで垂直方向にはんだが重なっている場合でも、不良品の検出が可能となる。
