6146 ディスコ

6146 ディスコの投資戦略

6146 ディスコの株価は、オシレーター系指標では割安圏で推移しています。トレンド系指標は下降トレンド継続中で、様子見ゾーンです。オシレータ系指標は「買われ過ぎ」、「売られ過ぎ」を示すテクニカル指標の総称です。一定の範囲で動くため振り子系指標とも呼ばれます。RSIやストキャスティクスが代表的です。トレンドフォロー系指標は、株価が上がり続けると指標も上がり、下がり続けると指標も下がるタイプです。移動平均やMACDが代表的です。

6146 ディスコのテクニカル売買シグナル

株式売買シグナルが点灯しています。このページ下部のオシレーター分析、トレンド分析、チャート分析でご確認ください。オシレーター分析、チャート分析では変化点をキャッチした日に売り買いサインが点灯、トレンド分析では現在の方向を矢印で示します。

6146 ディスコの関連ニュース

• 2024/07/18 16:08
  【決算】25年3月期1Qの経常利益は85.1％増の336億円　2Qは43.5％増の664億円を計画
  ディスコの2025年3月期1Qの経常利益は85.1％増の336億円となった。2Qは43.5％増の664億円を計画する。
  
  スマホやPC向け半導体の設備投資が低調な一方、生成AI関連の需要拡大など特定の用途における積極的な設備投資の動きがあり、精密加工装置、精密加工ツールの出荷が堅調に推移した。
  
• 2024/07/05 08:29
  【注目銘柄】ダイシング工程で使われるダイシングソーで約7割と、圧倒的な世界シェア首位
  半導体業界で最新の焦点となっているのが先端パッケージングだ。半導体の製造工程はシリコンウエハーに回路を形成する前工程と、ウエハーからチップを一つずつ切り分けて完成品に仕上げる後工程に分けられるが、市場が大きいのは80％以上を前工程だ。
  
  チップレット技術の登場で、10年後には装置の販売額に占める後工程向けの比率は約30％と、現在から倍増する見通しだが、その後工程にも前工程メーカーが進出するのが現状だ。後工程への出荷も増えている。
  
  ディスコは、ダイシング工程で使われるダイシングソーで約7割と、圧倒的な世界シェア首位だ。レーザーを含めた新しい加工方法を活用していくことで、これまでとは全く違う加工スピードや品質を実現することが出来る。
  
  AIやパワー半導体向けが業績を支えることに変わりなく、円安も業績を押し上げることで、7万円大台を目指しそうだ。
• 2024/07/04 16:01
  【注目銘柄】25年3月期Q1の速報値　個別売上高685億円(業績予想に対し9％増)　個別出荷額857億円
  ディスコは、2025年3月期Q1(4-6月)の個別売上高と個別出荷額の速報値を発表した。個別売上高は685億円で、個別業績予想629億円に対し、9％増となった。
  
  また、個別出荷額は857億円となった。精密加工装置においては生成AI関連等の需要が堅調に推移。消耗品である精密加工ツールでは、顧客の設備稼働率などに連想して高水準の需要が継続した。
  
• 2024/06/03 05:37
  【注目銘柄】ＨＢＭ用のグラインダーは価格が4-5倍
  エヌビディアの新型半導体ブラックウェルの生産開始が迫っている。このためには最先端のＨＢＭ3eメモリが大量に必要になる。ＤＤＲ5メモリを8枚積層するために、ウェハを薄くするグラインダーが必要だが、ディスコ以外に対抗馬が見あたらない。ｘＡＩが60億ドルもの資金調達をしたため、エヌビディアから大量に調達する思惑が出ている。イーロン・マスクはテスラの自動運転のために、大量のＡＩ半導体を調達したからだ。
  
  ＨＢＭ用のグラインダーは精度を高める必要があり、通常のＤＤＲ向けよりも、価格が4-5倍と言われている。
  
  前工程では（8035）東京エレクトロンのボンディング装置も需要が高まっている。ＨＢＭ4の時代になると、ハイブリッドボンディング技術が必要となるため、ライバルのラムリサーチより優位性があると見られる。
  
• 2024/05/20 08:54
  【注目銘柄】ウエハーを切り出すプロセス技術の「KABRA（カブラ）」
  ディスコは、パワー半導体ウエハーの生産技術で、レーザーを利用した、インゴット（単結晶の塊）からウエハーを切り出すプロセス技術の「KABRA（カブラ）」を、炭化ケイ素（SiC）や窒化ガリウム（GaN）に適用している。加工装置製品をSiC向けに既に出荷しており、GaNウエハーにも適用できることを確認済みだが、新たにダイヤモンドウエハーに応用した。
  
  KABRAであれば、ウエハーの上方からレーザーを照射するので、大口径のウエハーでも短時間で加工できるという。SiCウエハーで150mm品をインゴットから切り出す場合、ワイヤソーを用いる方法ではウエハー1枚当たり約3時間かかるのに対して、KABRAでは約10分で済むという。
  
  ディスコの装置は口径200mm品に対応済みで、海外主要企業が使い始め、導入が加速する可能性が出ている。
• 2024/05/17 08:06
  【注目銘柄】ウェハを薄く削る技術は世界一
  ＳＫハイニックスは、来年のHBMは全て売り切れ。エヌビディア向けの受注の大部分は、8層のHBM3Eのようだ。エヌビディアは、AI演算性能を最大限に引き出すために、HBMを12層で作ることを要求している。「Blackwell」に続いて、2025年第4四半期までに、R100 GPUとHBM4 メモリを搭載した次世代「Rubin」を投入するとなれば、エヌビディアの独り勝ちが続くということ。来年登場するHBM4は、HBM3Eと比べて1.4倍の帯域幅、集積度1.3倍向上、電力効率30％向上とされている。
  
  8層から12層へHBMが進化する。ここまでウェハを薄く削る技術はディスコを置いて他にないと見られる。
  
  エヌビディアが業績拡大を伴って、新値を更新するようなら、ＡＩ半導体関連株は一斉蜂起するというシナリオの確度が上がる。ＨＢＭの売り切れは前兆のように見える。日本株も後工程中心に保有株を増やすことだ。
• 2024/05/01 08:32
  【注目銘柄】通期市場予想は営業利益で1639億円（前期1214億円）
  決算発表後は買い気配で始まったが、その後は下落に転じた。4－6月売上は39．5％増の753億円、営業利益は59.7％増の271億円、純利益は49％増の189億円を計画する。売上高は第１四半期としては過去最高となる。市場コンセンサスは営業利益が368億円となっていた。
  
  コンセンサスに届かないのが、下落の理由だが、生成ＡＩやパワー半導体向けの装置需要が堅調で、四半期として過去最高を見込む。市場動向との連動性が高い出荷額は前年同期比3割超増の935億円と、過去最高水準を予想する。
  
  ディスコは、四半期ごとに業績予想を公表し、通期の見通しを開示していないが、通期市場予想は営業利益で1639億円（前期1214億円）と見られる。
• 2024/04/25 17:43
  【決算】25年3月期Q1(4-6月)の経常利益は49.8％増を計画
  ディスコは、2024年4月25日、2024年3月期の決算を発表し、経常利益は9％増の1223億円となった。精密加工装置がパワー半導体向けで堅調。精密加工ツールも上昇基調で推移した。
  
  2025年3月期第1四半期(4-6月)の経常利益は49.8％増の272億円を計画する。売上高は第1四半期としては過去最高の753億円、出荷額は935億円を予想している。
• 2024/03/07 08:37
  【注目銘柄】モルガン・スタンレー、投資評価「Overweight」を継続、目標株価を42200円から61200円に引き上げ
  モルガン・スタンレーMUFG証券は、投資評価「Overweight」を継続、目標株価を42200円から61200円に引き上げた。
  
  モルガン・スタンレーでは、中期成長ドライバとして期待してたSiCウェーハ加工用のKABRA！　zenと、ウェーハ薄化グラインダに対する期待感が大きく高まったことなどを理由とした。KABRAは、レーザを連続的に照射することで、分離層（KABRA層）を任意の深さに形成し、このKABRA 層を起点に剥離・ウェーハ化するインゴットスライス加工で、多結晶のあらゆるSiC インゴットに適用できる。
  
  メモリメーカー各社のHBMのさらなる生産計画拡大があり、生成AI関連事業の24年3月期及び25年3月期合計の事業規模は23年10月時点の500億円から大幅に上振れ、800億円以上と推定している。2025年下期からHBM4用の装置の売上拡大に期待し、27年3月期に従来予想の1000億円から2000億円を上回る売上を推定している。
  
  SiCウェーハ加工装置KABRA！　zenも中国市場への拡販開始し、27年3月期のSiC関連事業の売上規模を1000億円に倍増するとしている。
• 2024/01/16 09:44
  【注目銘柄】広島に半導体装置新工場 35年までに生産能力14倍に
  ディスコは、広島県呉市に半導体装置の新工場を建設すると報じられている。2025年にも着工し、2035年ごろまでに順次、計3棟を建てる。投資総額は400億円強とみられる。新工場では、半導体材料の切断や研削、研磨に使う砥石を製造する。投資額は、砥石事業の拡大に向けた設備投資の一環。
  
  ディスコは、半導体製造装置の主要部品である砥石のシェアで世界トップクラス。近年は、半導体製造装置の需要増加に対応するため、砥石の生産能力を拡大する取り組みを進めてきた。現在は広島県に2カ所、長野県に1カ所の工場を持つ。既存工場の生産設備を新工場棟に集約するようだ。
  
  今回の新工場建設により、ディスコの砥石の生産能力は、35年までに現在の約14倍に高まる見通し。半導体メーカーの国内外での生産拡張をにらみ、供給体制を整える。過去10年で消耗品の売上高は約3倍に増えているが、消耗品は交換し続けるため、大規模な投資に踏み切る。ディスコは、半導体ウエハーを「切る、削る、磨く」という分野のグラインダー（研削装置）やダイサー（切断装置）で7～8割の市場シェアを持つと見られる。
• 2024/01/14 14:17
  半導体製造装置に使う部材の新工場を広島に建設と報道　400億円
  半導体材料の切断や研削、研磨に使う砥石を生産。2025年に着工し、2035年までに生産棟を順次増やすとしている。
• 2023/10/19 18:10
  【注目銘柄】「羽田R&Dセンター」に新棟を建設　投資額は128億円　竣工は2027年3月を予定　R&D機能を強化