4004 レゾナック HD

4004 レゾナック HDの投資戦略

4004 レゾナック HDの株価は、オシレーター系指標では中立圏で推移しています。トレンド系指標は上昇トレンド継続中で、押し目買いゾーンです。オシレータ系指標は「買われ過ぎ」、「売られ過ぎ」を示すテクニカル指標の総称です。一定の範囲で動くため振り子系指標とも呼ばれます。RSIやストキャスティクスが代表的です。トレンドフォロー系指標は、株価が上がり続けると指標も上がり、下がり続けると指標も下がるタイプです。移動平均やMACDが代表的です。

4004 レゾナック HDの関連ニュース

• 2025/05/15 16:22
  【決算】25年12月期1Qの営業利益は51％減の139億円　通期は45％減の490億円を計画
• 2025/03/26 16:56
  【決算】24年12月期の営業利益は890億円　25年12月期は490億円を計画
  ＊24年12月期のコア営業利益は921億円　25年12月期は980億円を計画
• 2025/02/20 09:57
  【注目銘柄】日本と台湾の排ガス処理装置事業を大陽日酸に売却
  （4004）レゾナック HD
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  （4004）レゾナックは、日本と台湾における排ガス処理装置事業を大陽日酸に売却すると発表した。環境規制の強化を背景に、同事業の市場は拡大しているが、レゾナックは事業ポートフォリオの見直しを進め、成長分野に経営資源を集中させる狙いだ。
  
  売却の対象となるのは、半導体やディスプレイ製造工程で発生する排ガスを浄化する装置を扱う事業で、レゾナックが日本と台湾で展開してきた。特に台湾市場は、半導体製造大手が集中する地域であり、環境規制の強化とともに需要が拡大していた。
  
  一方、買収する大陽日酸は、産業ガス事業を主力とし、排ガス処理装置との相乗効果が期待できる。今回の事業取得によって、半導体関連の環境対策分野での競争力を高めるとみられる。
  
  レゾナックは、半導体材料や電子材料分野に経営資源を集中し、高付加価値事業へのシフトを加速させる考えだ。特に、成長が見込まれる半導体向けの高機能材料や先端技術分野での競争力強化を図る。
  
  https://www.asset-alive.com/thema/?mode=show&tid=4004
  
• 2025/02/13 16:44
  【決算】24年12月期の経常利益は696億円　25年12月期はIFRSを適用　営業利益は490億円を計画
• 2024/11/12 16:12
  【上方修正】通期経常利益を上方修正　半導体・電子材料セグメントが好調
  レゾナック・ホールディングスは、2024年11月12日、24年12月期の通期経常利益を510億円→615億円に上方修正した。
  
  半導体・電子材料セグメントで需要が好調に推移し、想定を上回る見込みとしている。
  
  また、純利益は345億円→320億円に下方修正した。経常利益の上方修正の影響を、特別損失等の増加が上回るとしている。
  
  レゾナック・ホールディングスの株価は1.2％安の3785円で推移している。PERは21.38倍、配当利回りは1.71％。
• 2024/08/08 16:27
  【上方修正】通期経常利益320億円→510億円
• 2024/07/23 04:58
  【注目銘柄】電気自動車（EV）向けにディスクブレーキ用の高性能ブレーキパッドを開発
  レゾナックは、電気自動車（EV）向けにディスクブレーキ用の高性能ブレーキパッドを開発した。EVはエンジン車に比べて車両質量が重いため、高い制動力と耐摩耗性が求められる。このブレーキパッドは、これらの要求に応える性能を備えている。
  
  欧州では2028年から、ブレーキから出る粉じんが規制対象となる新環境規制「Euro 7（ユーロ7）」が施行される。この規制に対応するため、レゾナックは摩耗の少ないノンアスベスト系摩擦材（NAO材）を採用しながら、欧州で主流のロースチール系と同等の制動力を実現した。
  
  同社は既に、欧州のブレーキシステムメーカーにサンプル出荷を開始しており、電動ブレーキシステムへの適合性を評価中だ。2026年の量産開始を目指しており、EVの普及に伴い需要拡大が見込まれる高性能ブレーキパッド市場でのシェア獲得を狙う。
• 2024/07/10 06:07
  【注目銘柄】日米の材料・装置メーカーなど10社によるコンソーシアムを米シリコンバレーに設立
  レゾナック・ホールディングスは、次世代半導体パッケージング分野において、日米の材料・装置メーカーなど10社によるコンソーシアムを米シリコンバレーに設立すると発表した。
  
  このコンソーシアムは、半導体パッケージングの研究開発拠点として、2025年の稼働開始を目指している。クリーンルームや装置の導入などの準備は2024年から開始される予定である。
  
  参加企業には、レーザー直描露光装置の米KLAや感光性レジストの東京応化工業など、半導体製造プロセスにおける主要な材料・装置メーカーが含まれている。
  
  コンソーシアム設立の背景として、半導体パッケージングは、半導体チップを保護し、外部との電気的な接続を確立する技術である。近年、半導体の高性能化・高集積化に伴い、パッケージング技術の重要性が増している。
  
  特に、次世代半導体パッケージング技術は、人工知能（AI）、5G通信、自動運転など、今後の成長が期待される分野において不可欠な要素技術とされている。
  
  今回のコンソーシアム設立は、日米の企業が連携することで、次世代半導体パッケージング技術の開発を加速させ、国際競争力を強化することを目的としている。
• 2024/07/09 09:23
  次世代半導体パッケージ分野で日米の材料・装置等10社によるコンソーシアムを設立
  レゾナックは、2024年7月8日、次世代半導体パッケージ分野において、日米の材料・装置等の企業10社によるコンソーシアム「US-JOINT」を米シリコンバレーに設立すると発表した。2024年からクリーンルームや装置導入等の準備を開始し、2025年の稼働開始を目標とする。
  
  顧客に近い場所での共創推進や先端パッケージに関するコンセプト検証、米国の材料・装置メーカーと連携し、ベストソリューションの提供を進める。
  
  参画企業はレゾナック、東京応化工業、TOWA、アルバック、Azimuth Industrial、KLA Corporation、Kulicke and Soffa Industries、メック、Moses Lake Industries。