株テーマ:IoT エッジコンピューティングの関連銘柄

エッジコンピューティングとは、ネットに接続されたスマートフォンやカメラなどユーザーの近くの情報端末で大量のデータを処理するもの。

現在のデータ処理の主流はクラウドコンピューティングで、収集したデータをクラウドに転送し、蓄積し、処理している。しかしながら、IoTの普及などで様々な種類のデータが急増している。また、今後は5Gの普及や工場の自動化、自動運転など迅速なリアルタイムのデータ処理がますます求められてくる。

エッジコンピューティングでは、データをユーザーに近いエリアで処理することで、クラウドコンピューティングに比べて低遅延によるデータ処理が可能になる。より迅速なリアルタイムのデータ処理の必要性が増え、エッジコンピューティングの市場も拡大が見込まれる。まだ発展途上の技術だが、今後株式市場では「エッジ端末」「AIチップ」というキーワードに反応する銘柄が増えそうだ。


■エッジコンピューティング関連銘柄の注目銘柄

ソフトバンクは、2018年6月にスタートアップのウフルと資本業務提携。エッジコンピューティングとクラウドを融合させて「エネブラー」というIoTサービスを提供している。空港や商業施設、物流などに普及させることで省人化を進める。また、ウフルには三井物産や村田製作所、電通などが出資している。

ルネサスエレクトロニクスは、2015年にAIベンチャーであるクロスコンパス・インテリジェンスと提携し、AIを組み込んだ新半導体を開発。新半導体は末端のエッジデバイスで異常を判断できるとしている。「e-AI」と名付けたエッジ端末用のAIを開発しており、2021年までに産業用マイコンの処理能力を1000倍に高める目標を持つ。事前学習を積み重ね、推論実行でリアルタイムに活用する。

AIスタートアップのハカルス(京都)は、半導体商社の(7587)PALTEKと提携し、独自AIを実装した半導体チップを開発中で、文庫本サイズのエッジ端末を製品化する。(8154)加賀電子とも生産現場で高速検品作業が出来る「エッジ端末」を開発している。アマゾンやグーグルも、自動運転開発では処理速度が少しでも遅れると命取りになることは熟知しており、クラウドから「エッジ端末」へ軸足を移すことは十分に考えられるが、まだ明確な勝者はいない。

アクセルは、2019円3月、NEDOが公募した「高効率・高速処理を可能とするAIチップ・次世代コンピューティングの技術開発/研究開発項目(1)革新的AIエッジコンピューティング技術の開発」事業に採択されたと発表した。研究テーマは「完全自動運転に向けたシステムオンチップとソフトウエアプラットフォームの研究開発」で、AIエッジコンピューティングにおける限られた計算資源下において、リアルタイム性の実現と従来比10倍以上の消費電力対性能の達成を目標にする。

アステリアはエッジコンピューティング拡大へ台湾AI技術最大手と業務提携した。

IoT(モノのインターネット)とは、様々な物体(モノ)に通信機能を持たせ、インターネットに接続したり相互に通信することにより、自動認識や自動制御、遠隔計測などを行うこと。インターネットでクラウドに接続され、情報交換することにより相互に制御する仕組み。機器から集まる膨大な情報のビッグデータを活用し、様々なサービスが生まれる可能性がある。IDCジャパンは国内のIoT市場規模が2014年の9兆3645億円から2019年に16兆4221億円に、世界では2013年の1兆3000億ドルから2020年に3兆4000億ドルに拡大すると予測。政府は、IoTや人工知能などによるデジタル化への変化を踏まえ、2020年までに世界最高水準のIT活用社会の実現と、成果の国際展開を目標としている。

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