8035 東京エレクトロン

8035 東京エレクトロンの投資戦略

8035 東京エレクトロンの株価は、オシレーター系指標では中立圏で推移しています。トレンド系指標は上昇トレンド継続中で、押し目買いゾーンです。オシレータ系指標は「買われ過ぎ」、「売られ過ぎ」を示すテクニカル指標の総称です。一定の範囲で動くため振り子系指標とも呼ばれます。RSIやストキャスティクスが代表的です。トレンドフォロー系指標は、株価が上がり続けると指標も上がり、下がり続けると指標も下がるタイプです。移動平均やMACDが代表的です。

8035 東京エレクトロンのテクニカル売買シグナル

株式売買シグナルが点灯しています。このページ下部のオシレーター分析、トレンド分析、チャート分析でご確認ください。オシレーター分析、チャート分析では変化点をキャッチした日に売り買いサインが点灯、トレンド分析では現在の方向を矢印で示します。

8035 東京エレクトロンの関連ニュース

• 2025/04/30 16:29
  【決算】25年3月期の経常利益は52.8％増の7077億円　26年3月期は4％増の7360億円を計画
• 2025/02/25 14:09
  【注目銘柄】中国向け半導体装置メンテナンスを制限へ
  トランプ政権は、中国の技術力向上を抑制するため、（8035）東京エレクトロンやオランダのASMLが中国で提供する半導体製造装置のメンテナンスサービスを制限する方針を固めた。
  
  これは、バイデン前政権の対中半導体規制をさらに強化する動きであり、米政府は日本やオランダの当局者と協議を重ね、同様の制限を求めている。具体的には、東京エレクトロンやASMLのエンジニアが中国で半導体製造装置の保守・点検を行う能力を制限することが検討されている。
  
  東京エレクトロン、ASML、ホワイトハウス、オランダの対外貿易省からの公式な反応はまだない。米国は、Lam Research、KLA、Applied Materialsなどの米国企業と同様の制限を同盟国の企業にも適用し、中国への半導体技術の流出を防ぐことを目指している。
  
  https://www.asset-alive.com/thema/?mode=show&tid=8035
• 2025/02/10 08:15
  【注目銘柄】宮城県に新生産棟を建設、1040億円投資
  （8035）東京エレクトロンが宮城県に新生産棟を建設する計画を発表した。投資額は約1040億円に上り、半導体製造装置の生産能力を大幅に拡大する狙いだ。
  
  新棟は東京エレクトロン宮城本社工場に隣接して建設される。延床面積は約8万8600平方メートルで、5階建ての免震構造となる。2025年6月に着工し、2027年夏の竣工を予定している。
  
  新棟では、物流機能の自動化や製造工程の機械化を積極的に取り入れる。これにより、現行比で労働生産性を4倍に、生産リードタイムを3分の1に短縮することを目指している。また、省エネ設備を導入することで、環境負荷の抑制も図る。
  
  半導体市場は2030年に1兆ドル以上の規模に成長すると予想されており、それに伴い半導体製造装置市場も拡大が見込まれている。東京エレクトロンは、特にAIサーバー向け投資がけん引する形で市場が成長すると見込んでおり、積極的な設備投資を継続する。
  
  https://www.asset-alive.com/tech/code2.php?code=8035
  
• 2025/02/06 16:21
  【注目銘柄】生成AI需要を追い風に純利益68%増　2年ぶり最高益更新
  8035東京エレクトロンが6日に発表した2024年4～12月期の連結決算は、純利益が前年同期比68%増の4011億円となった。この期間として2年ぶりに最高益を更新した。生成AI（人工知能）の強い需要を背景に、先端ロジックやメモリー向けを中心に半導体製造装置の販売が拡大した。
  
  純利益は市場予想を上回った。QUICKコンセンサスによる事前予想（3799億円）を超え、市場の期待以上の成長を示した。売上高は38%増の1兆7761億円、営業利益は65%増の5135億円となり、営業利益率は28.9%と前年同期の24.2%から4ポイント以上上昇した。利益率の向上は、販売増加に加え、コスト管理の徹底や製造効率の向上が寄与した。
  
  同社は2025年3月期の業績予想を据え置いた。売上高は前期比31%増の2兆4000億円、純利益は45%増の5260億円を見込んでおり、通期でも2年ぶりに最高益を更新する見通しだ。半導体市場の回復とAI関連の需要拡大が引き続き追い風となるとみられる。
  
  https://www.asset-alive.com/tech/code2.php?code=8035
  
• 2024/12/23 09:17
  【注目銘柄】AI向け比率4割へ 中国減速を吸収
  （8035）東京エレクトロンの2026年3月期は、人工知能（AI）向け半導体製造装置の需要が一段と高まる見通しだ。連結売上高に占める25年3月期のAI向けの比率は前期の2倍となる3割に拡大する見通しで、4割程度まで上昇する可能性があり、中国市場の減速による影響を相殺できる見込みだ。
  
  東エレクは25年の前工程製造装置市場におけるAI向け比率を40%と予測しており、自社でも同水準の達成を見込んでいる。25年の市場は24年比で「10%台半ばくらいの成長が期待できる」としており、来期のAI向け売上高は1兆円を超える可能性がある。
  
  半導体大手各社は生成AI用半導体の生産設備増強に注力しており、装置需要は依然として旺盛だ。特にDRAMチップを垂直に積層し、データ転送速度を高速化する広帯域メモリー（HBM）向けの需要が伸びている。ウエハーの貼り付けに使用するボンディング装置やウエハーの検査装置の引き合いが強い。
  
  26年3月期の中国の売上高も今期推定から1割強減る可能性がある。今期は9500億円強（前期は8133億円）と過去最高になるとみられ、この反動も出るが、会社側は中国減速の影響は短期では大きくないと見ている。
• 2024/12/06 10:53
  【注目銘柄】半導体製造装置業界に逆風、前工程装置メーカー5社の目標株価引き下げ
  三菱ＵＦＪモルガン・スタンレー証券は、半導体製造装置業界の前工程装置メーカー5社の目標株価を引き下げた。メモリ市場の先行き不透明感が高まっており、2025年以降のメモリ向け設備投資が、これまでの期待ほど回復しない可能性が出てきたためだ。また、中国からの装置受注も減速しているという。
  
  DRAMは中国企業の大型投資と歩留まり向上により、供給圧力が高まっている。当該企業の価格攻勢は業界の投資意欲にマイナスだ。フラッシュメモリは、需要が盛り上がらず、メモリメーカーは本格的な投資再開に至っていない。ロジックファウンドリはTSMC以外は投資削減だ。
  
  米国政府の対中半導体輸出規制強化によって、日本の半導体製造装置メーカーの中国向け売上は今後、減速の見込みだ。CoWoS及びHBM用の装置の特需があり、中国の国産化のモチベーションがそれほど高くない後工程装置に比べ、前工程装置の需要減速のリスクは高い。
  
  （8035）東京エレクトロン：3万5500円から3万1200円へ
  （6525）KOKUSAI ELECTRIC：3900円から3400円へ
  （7735）SCREENホールディングス：1万3700円から1万2200円へ
  （6728）アルバック：1万2100円から1万700円へ
  （6920）レーザーテック：2万8000円から2万4000円へ
• 2024/11/13 09:19
  【注目銘柄】通期では売上高、利益ともに過去最高を更新する見込み
  東京エレクトロンが2025年3月期第2四半期（中間期）決算と自社株買いの実施を発表した。業績は大幅な増収増益となった。売上高は前年同期比36.9%増の1兆1,216億円、営業利益は75.8%増の3,139億円、経常利益は77.2%増の3,211億円、親会社株主に帰属する中間純利益は77.4%増の2,439億円だった。
  
  東京エレクトロンが2025年3月期の業績予想を上方修正した。売上高を前期比31.1%増の2兆4,000億円（従来予想比4.3%増）、営業利益を49.1%増の6,800億円（同8.5%増）とした。これは8月時点の予想からそれぞれ1,000億円、530億円の上方修正となる。
  
  半導体製造装置市場は、AIサーバーや AI搭載型PC・スマホ向けの需要が旺盛で、2024年の市場規模は当初予想を上回る1,000億ドル強になると見込まれている。2025年も二桁成長が期待されており、市場拡大を背景に業績を伸ばす見通しだ。
  
  特に、先端ロジックやHBM(High Bandwidth Memory)用途のDRAM、先端パッケージング向けの需要が増加しており、同社の新製品比率も上昇している。通期では売上高、利益ともに過去最高を更新する見込みだ。
  
  東京エレクトロンは今後の成長に向けて積極的な投資も継続する。2025年3月期の研究開発費は前期比25.2%増の2,540億円、設備投資額は39.6%増の1,700億円を計画している。AI関連需要の拡大や、PCやスマートフォン市場の回復傾向を背景に、設備投資が活発化している。
  
  また、株主還元策として最大700億円、350万株を上限とする自社株買いの実施を決定した。取得期間は2024年11月13日から2025年1月31日まで。
  
• 2024/11/12 16:43
  【上方修正】通期経常利益を6300億円→6920億円に上方修正
  東京エレクトロンは、2024年11月12日、25年3月期の通期経常利益を6300億円→6920億円に上方修正した。8月にも5840億円→6300億円に上方修正している。
  
  最新の顧客の設備投資動向と業績動向に鑑み修正するとしている。
  
  25年3月期2Qの半導体製造装置市場では、生成AI用途のメモリやアドバンストパッケージ向け設備投資が顕著に伸長。中国での成熟世代向け設備投資も継続した。また、先端世代向けロジック/ファウンドリの設備投資も前年を上回ったとしている。
  
  また、発行済み株式総数0.8％(350万株)の自社株買いを発表した。取得価額は700億円、取得期間は24年11月13日～25年1月31日
  
  東京エレクトロンの株価は2.82％安の22605円で推移している。PERは19.81倍、配当利回りは2.52％。
• 2024/08/08 16:55
  【上方修正】通期経常利益5840億円→6300億円　配当481円→519円
  東京エレクトロンは通期経常利益を5840億円→6300億円、年間配当を481円→519円に上方修正した。最新の顧客の設備投資動向と業績動向に鑑み修正。
• 2024/08/02 05:43
  【注目銘柄】米国の半導体輸出規制強化から除外
  東京エレクトロンがほぼ独占するフォトレジスト塗布に使われるコーター・デベロッパー装置についても、米国は日蘭に輸出規制強化を求めていた。米国の半導体輸出規制強化は発動が10月以降とみられている。東京エレクトロンも既に納入済みの装置保守まで規制されるリスクがあった。
  
  ところがロイターが、「日本、オランダ、韓国など同盟国からの出荷は除外され、ＡＳＭＬや東京エレクトロンは引き続き出荷が可能」と報じたため、状況は一変し、大幅高となった。新規則の発表は8月とも報じられ、イスラエル、台湾、シンガポール、マレーシアなどは新規則の対象となるという。
  
  キャンベル米国務副長官は、中国の行動に対抗していくために米国はさらなる取り組みが必要だと強調しており、対立の構図は根深い。
• 2024/07/24 05:04
  【注目銘柄】「アドバンスドパッケージング」市場に攻勢
  東京エレクトロンは、従来の前工程に加え、後工程装置市場での存在感を高めている。顧客からの「アドバンスドパッケージング」の要望に応えるべく、同社はウエハーボンディング装置やウエハーエッジトリミング装置を市場投入し、高い評価を得ている。
  
  特に、DRAMを複数積層するHBM（広帯域メモリー）の製造工程で不可欠なウエハーボンディング装置は、前工程で培った技術を応用することで、HBMの需要増に対応する高い生産能力を実現している。次世代HBMでも同様の技術が活用される見込みで、さらなるシェア拡大が期待される。
  
  また、ウエハーエッジトリミング装置は、レーザーを用いてウエハー端面を加工し、歩留まり向上に貢献する。すでに顧客評価が始まっており、量産準備も進んでいる。さらに、2024年にはボンディング後の工程に対応する装置も投入予定で、後工程における包括的なソリューション提供を目指す。
  
  東京エレクトロンは、先端半導体の新たな構造や製造方法に対応する後工程市場を重視しており、全社を挙げて技術開発に取り組んでいる。顧客との連携を強化し、アドバンスドパッケージング分野でのさらなる深耕を進めることで、同社の成長戦略を加速させる考えだ。
• 2024/07/04 04:41
  【注目銘柄】半導体の垂直集積を可能にする3次元（3D）実装向けにレーザーで剥離する技術を確立
  東京エレクトロンは、半導体の垂直集積を可能にする3次元（3D）実装向けに、接合した2枚のシリコンウエハーから上部のウエハーと集積回路をレーザーで剥離する技術を確立した。この技術は、半導体業界におけるさらなる集積度の向上と性能の向上を目指すものであり、今後の市場に大きな影響を与えると期待されている。
  
  東京エレクトロンが開発した新技術は、従来の平面実装に対して垂直方向に積層することで、スペース効率を高める3D実装を可能にするものだ。具体的には、2枚のシリコンウエハーを接合した後、上部のウエハーと集積回路をレーザーを用いて精密に剥離する技術を用いている。この技術により、ウエハーの損傷を最小限に抑えながら、高精度での剥離が実現する。
  
  この技術の確立により、半導体業界はさらなる高性能化と小型化を追求することが可能となる。特に、5G通信や人工知能（AI）、自動運転車、データセンターなどの先進技術分野において、その恩恵は大きいとされる。垂直方向への集積により、回路密度が飛躍的に向上し、性能の向上と同時に製造コストの削減も見込まれる。
  
  東京エレクトロンは、この新技術を用いた製品の商業化に向けて、既に国内外の主要半導体メーカーと共同開発を進めている。今後数年間で、この技術を搭載した半導体製品が市場に投入されることが予想され、業界全体に革新をもたらすだろう。
• 2024/06/24 05:23
  【注目銘柄】3D DRAM 技術にハイブリッドボンディング
  サムスン電子とＳＫハイニックスは、 3D DRAM 技術にハイブリッドボンディングを組み込むことを明らかにした。2025 年に 3D DRAM を発売する予定。
  
  現在の技術ではマイクロバンプを使用して DRAM モジュールを接続しているが、シリコン貫通ビア (TSV) を使用してチップを垂直に積み重ねることができるハイブリッドボンディングは、マイクロバンプの必要性を排除することができ、チップ厚さを大幅に削減することができる。
  
  また、サムスンは 垂直チャネルトランジスタ（VCT）スタイル DRAM の開発にも取り組んでおり、ハイブリッドボンディングを製造プロセスに組み込むことを計画している。3次元積層がDRAMに及ぶとなると、東京エレクトロンとラムリサーチの高性能ボンディング装置が必ず必要になってくる。
  
  株価は三角保ち合いを継続中だが、上放れポイントを見ておきたい。