8035 東京エレクトロン

8035 東京エレクトロンの投資戦略

8035 東京エレクトロンの株価は、オシレーター系指標では割安圏で推移しています。トレンド系指標は下降トレンド継続中で、様子見ゾーンです。オシレータ系指標は「買われ過ぎ」、「売られ過ぎ」を示すテクニカル指標の総称です。一定の範囲で動くため振り子系指標とも呼ばれます。RSIやストキャスティクスが代表的です。トレンドフォロー系指標は、株価が上がり続けると指標も上がり、下がり続けると指標も下がるタイプです。移動平均やMACDが代表的です。

8035 東京エレクトロンのテクニカル売買シグナル

株式売買シグナルが点灯しています。このページ下部のオシレーター分析、トレンド分析、チャート分析でご確認ください。オシレーター分析、チャート分析では変化点をキャッチした日に売り買いサインが点灯、トレンド分析では現在の方向を矢印で示します。

8035 東京エレクトロンの関連ニュース

• 2024/07/24 05:04
  【注目銘柄】「アドバンスドパッケージング」市場に攻勢
  東京エレクトロンは、従来の前工程に加え、後工程装置市場での存在感を高めている。顧客からの「アドバンスドパッケージング」の要望に応えるべく、同社はウエハーボンディング装置やウエハーエッジトリミング装置を市場投入し、高い評価を得ている。
  
  特に、DRAMを複数積層するHBM（広帯域メモリー）の製造工程で不可欠なウエハーボンディング装置は、前工程で培った技術を応用することで、HBMの需要増に対応する高い生産能力を実現している。次世代HBMでも同様の技術が活用される見込みで、さらなるシェア拡大が期待される。
  
  また、ウエハーエッジトリミング装置は、レーザーを用いてウエハー端面を加工し、歩留まり向上に貢献する。すでに顧客評価が始まっており、量産準備も進んでいる。さらに、2024年にはボンディング後の工程に対応する装置も投入予定で、後工程における包括的なソリューション提供を目指す。
  
  東京エレクトロンは、先端半導体の新たな構造や製造方法に対応する後工程市場を重視しており、全社を挙げて技術開発に取り組んでいる。顧客との連携を強化し、アドバンスドパッケージング分野でのさらなる深耕を進めることで、同社の成長戦略を加速させる考えだ。
• 2024/07/04 04:41
  【注目銘柄】半導体の垂直集積を可能にする3次元（3D）実装向けにレーザーで剥離する技術を確立
  東京エレクトロンは、半導体の垂直集積を可能にする3次元（3D）実装向けに、接合した2枚のシリコンウエハーから上部のウエハーと集積回路をレーザーで剥離する技術を確立した。この技術は、半導体業界におけるさらなる集積度の向上と性能の向上を目指すものであり、今後の市場に大きな影響を与えると期待されている。
  
  東京エレクトロンが開発した新技術は、従来の平面実装に対して垂直方向に積層することで、スペース効率を高める3D実装を可能にするものだ。具体的には、2枚のシリコンウエハーを接合した後、上部のウエハーと集積回路をレーザーを用いて精密に剥離する技術を用いている。この技術により、ウエハーの損傷を最小限に抑えながら、高精度での剥離が実現する。
  
  この技術の確立により、半導体業界はさらなる高性能化と小型化を追求することが可能となる。特に、5G通信や人工知能（AI）、自動運転車、データセンターなどの先進技術分野において、その恩恵は大きいとされる。垂直方向への集積により、回路密度が飛躍的に向上し、性能の向上と同時に製造コストの削減も見込まれる。
  
  東京エレクトロンは、この新技術を用いた製品の商業化に向けて、既に国内外の主要半導体メーカーと共同開発を進めている。今後数年間で、この技術を搭載した半導体製品が市場に投入されることが予想され、業界全体に革新をもたらすだろう。
• 2024/06/24 05:23
  【注目銘柄】3D DRAM 技術にハイブリッドボンディング
  サムスン電子とＳＫハイニックスは、 3D DRAM 技術にハイブリッドボンディングを組み込むことを明らかにした。2025 年に 3D DRAM を発売する予定。
  
  現在の技術ではマイクロバンプを使用して DRAM モジュールを接続しているが、シリコン貫通ビア (TSV) を使用してチップを垂直に積み重ねることができるハイブリッドボンディングは、マイクロバンプの必要性を排除することができ、チップ厚さを大幅に削減することができる。
  
  また、サムスンは 垂直チャネルトランジスタ（VCT）スタイル DRAM の開発にも取り組んでおり、ハイブリッドボンディングを製造プロセスに組み込むことを計画している。3次元積層がDRAMに及ぶとなると、東京エレクトロンとラムリサーチの高性能ボンディング装置が必ず必要になってくる。
  
  株価は三角保ち合いを継続中だが、上放れポイントを見ておきたい。
• 2024/06/10 05:31
  【注目銘柄】新しい絶縁膜エッチング方式
  ＤＲＡＭ市場はＳＫハイニックス、サムスン電子、マイクロン・テクノロジーに抑えられており、日本勢の出る幕は製造装置のみだ。今後3次元化が進むと見られ、コータ・デベロッパ装置、エッチング装置、洗浄装置が重要で、（8035）東京エレクトロン、（7735）ＳＣＲＥＥＮ HD以外に見当たらない。（6228）ジェイ・イー・ティがダークホースかもしれないが。
  
  サムスン電子は、236層３ＤＮＡＮＤフラッシュメモリを開発してるのに、ＨＢＭではまだ次世代でも12層止まり。一般的なＤＲＡＭとなるとまだ先の話のようだ。（8035）東京エレクトロンは、新しい絶縁膜エッチング方式を発見しているが、まだ需要がないのかも知れない。この技術は３ＤＮＡＮＤフラッシュメモリには有効で、積層化は進むはず。
  
• 2024/05/22 07:23
  【注目銘柄】4-6月期増収加速
  東京エレクトロンは、2024年（01/01-03/31）の売上高が5472億円（約35億ドル）で前年比2.0％減少したが、生成式AIなどの需要が後押しし、チップ装置市場がさらに成長する可能性があるとし、今年下半期からDDR5やHBMの需要が増加し、最先端DRAM投資を促すと予想している。
  
  アプライドマテリアルズの2024年2～4月期決算は売上高が市場予想を上回り、5～7月期の収益見通しも市場予想以上だったが、材料出尽くし売りとなっていた。22日のエヌビディア決算で流れが変わる可能性がある。
  
  TrendForceの最新のメモリ価格予測によると、2024年第2四半期のDRAM契約価格は前四半期比13～18％の上昇、NAND契約価格は同15～20％の上昇と予測されるという。台湾花蓮地方の地震の後、OEMメーカーが値上げを受け入れ、上昇率は予想を上回っている。
• 2024/05/10 16:23
  【自社株買い】発行済み株式総数0.8％(350万株)　800億円　5月13日～7月31日
• 2024/05/10 16:20
  【決算】24年3月期の経常利益は25.9％減　25年3月期は26.1％増を計画
  東京エレクトロンの2024年3月期の経常利益は25.9％減の4562億円となった。調整局面だった半導体製造装置向け設備投資も底打ちの兆候が見られた。メモリ及び先端ロジック/ファウンドリ向け半導体に対する設備投資は、まだ全体的に抑制傾向にあったものの、生成AI用途のアドバンストパッケージ向け設備の引き合いが増加したとしている。
  
  2025年3月期は26.1％増の5840億円、年間配当393円→481円を計画する。
  
• 2024/04/16 06:01
  【注目銘柄】3次元NAND向けエッチング装置をキオクシアに納入か
  キオクシアは2030年をめどに、メモリーセルの積層数が1000層を超えるNAND型フラッシュメモリーを量産化する。現行の第8世代は218層の1テラビットだ。製造コストへの影響が大きいのが表面を加工するエッチング工程で、3次元NANDは多層膜を形成した後、上層から下層を貫く多数の穴（メモリーホール）をプラズマエッチングで開ける。
  
  東京エレクトロンが発表した3次元NAND向けエッチング技術がなければ、実現不可能と見られる。3次元NAND向けエッチング装置は、米ラムリサーチの独占と言われており、東京エレクトロンが3000億円の売上を総取りすると、期待されている。
  
  キオクシアと米ウエスタンデジタルは、四日市工場や岩手県の北上工場で最先端メモリーを量産する。総投資額がおよそ4500億円で、経産省が最大1500億円を補助し、2025年9月の初出荷を目指している。両社の総投資額は7290億円に上り、経産省の支援は最大で2430億円となる見込みだ。
• 2024/04/09 17:15
  【注目銘柄】チャネルホールエッチングでラムを逆転か
  エッチング装置の市場規模は2兆1038億円で、米ラム・リサーチのシェアが37.7％、東京エレクトロンが25.3％、アプライド マテリアルズが23.5％を占めている。
  
  3次元NAND型フラッシュメモリー向けのエッチング装置市場ではラムのシェアが100％となっている。この工程は付加価値が高い上に必要な装置台数が多い。
  
  3次元NAND型フラッシュメモリーは現在200層の製品が量産されているが、東京エレクトロンは400層以上に相当する穴を従来技術の2.5倍の速さで掘れる「チャネルホールエッチング」という技術を開発している。400層レベルでの採用は2～3年後を想定しているが、ラム・リサーチの製品に置き換われば、3000億円規模の増収効果になる可能性があると見られている。
  
  東京エレクトロンのエッチング装置の売上高は5800億円で、3000億円増収のインパクトは大きい。
  
• 2024/03/26 08:21
  【注目銘柄】2025年の半導体製造装置への投資額、1000億ドル超えへ
  国際半導体製造装置材料協会（SEMI）は、2025年の半導体製造装置への世界全体の投資額が前年比2割増の1165億ドル（約18兆円）になりそうだと発表した。これは、2022年の1074億ドルを上回り、初めて1000億ドルを超える見込みとなる。
  
  投資額増加の背景には、個人消費の回復によるデジタル製品需要の増加と、人工知能（AI）向け半導体需要の拡大がある。近年、半導体製造装置市場では、従来よりも多くのチップを製造できる大口径ウエハーに対応した装置への投資が拡大している。
  
  SEMIは、今後も半導体製造装置への投資は増加していくと予測している。2026年には1240億ドル、2027年には1330億ドルに達すると見込んでいる。
  
  東京エレクトロンは、24～28年度で前5年間の2倍となる設備投資7000億円を計画しており、次の半導体サイクルに備える。最近の株価上昇はDRAM向けの急回復による。
  
• 2024/03/08 07:46
  【注目銘柄】日経平均構成比率が上限の10％に急接近
  東京エレクトロンの日経平均に占める構成比率が上限の10％に急接近している。日経平均算出の定期見直しの次回基準日に当たる7月末に上回っている場合、ウエート引き下げに伴うリバランス売りが見込まれることになる。
  
  日経平均株価に占める構成比率は、2022年10月の定期見直しから上限12％のウエートキャップが設定された。2023年10月には11％、2024年10月以降は10％と段階的に引き下げられる。
  
  ファーストリテイリングは昨年11.72％まで構成比率が上昇したことがある。足元で11％付近にあるため、市場の自浄作用でこの2銘柄を売ることで、日経平均を押し下げるリスクはある。１銘柄の寄与度が大きすぎるという問題を是正させるための措置で、基準日まではまだ時間があり、すぐさま上値抑制の要因になるとはみられていない。
• 2024/03/06 06:43
  【注目銘柄】生成ＡＩ市場の成長に期待
  東京エレクトロンは、生成ＡＩ市場の成長に期待を示した。ＡＩサーバー市場は2025年には全体の約12％に達し、ウェハプロセス装置への寄与は50億ドルになると予想している。東京エレクトロンは、ＡＩサーバーに搭載されるＧＰＵとＨＢＭ向けの製造装置に事業機会があると見ている。
  
  特にＨＢＭは生産が難しく高価なため、データセンター用ＧＰＵ向け需要の急増とともに、前工程ボンディング装置への強い需要が発生している。チップと基盤をつなぐボンディング装置で、東京エレクトロンは世界3位となっている。
  
  2024年3月期通期業績予想は、売上高1兆7000億円、営業利益3930億円と前期比で減収減益となる見込み。2024年後半から2026年頃にかけて、アメリカのＣＨＩＰＳ法補助金による半導体工場着工増加に伴い、半導体製造装置需要が拡大すると予想している。
  
  東京エレクトロンは、生成ＡＩ向け装置の需要増加により、今後数年間で業績拡大を加速させる可能性が高い。
  
• 2024/02/20 08:37
  【注目銘柄】アプライド・マテリアルズが強気見通し
  半導体製造装置メーカー最大手、アプライド・マテリアルズ（ＡＭＡＴ）の株価が時間外取引で急伸した。時間後取引では、209.65 +21.99 (11.72％)の上昇となっている。
  
  ＡＭＴは、サムスン電子や台湾ＴＳＭＣ、インテルを含む全ての主要半導体メーカーに製造装置を供給している。2－4（第2四半期）の売上高は約65億ドル（約9700億円）との見通しを明らかにしており、アナリスト予想平均の63億2000万ドルを上回る。
  
  半導体業界の回復が予想以上に速いペースで進んでいることを示唆しており、関連株は全面高となった。
  
  ＡＭＴと東京エレクトロンは2015年に統合交渉（後に破談）するほど、事業の親和性が高く、株価連動性が大きいことでも知られている。
  
  東京エレクトロンは、通期予想売上高を1兆7300億円から1兆8300億円（前期比17.2％減）、純利益も3070億円から3400億円（同27.9％減）にそれぞれ上方修正。期末配当も340円から367円に引き上げている。
• 2024/02/14 07:51
  【注目銘柄】3D-NAND向けクライオエッチング装置
  東京エレクトロンは、積層化が進む3D-NANDにおいて、400層を超える積層構造にメモリチャネルホールを形成する、新しいエッチング技術を開発した。これまで絶縁膜エッチングでは実用化されていなかった極低温領域において、絶縁膜のエッチング速度を格段に上げる新たなプロセスで、クライオエッチングと呼ばれる。
  
  3D-NANDフラッシュ大手各社が「第8世代」と呼称している世代が、最大236層に相当することを思えば、東京エレクトロンはかなり先を走っていることになる。量産される3D-NAND最先端品は200層程度で、東京エレクトロン新技術は400層以上に相当する穴を従来技術の2.5倍の速さで掘ることができるという。
  
  この装置は米ラムリサーチがほとんどのシェアを持つが、2～3年ごと見られる3D-NANDの大型投資の時期には東京エレクトロンがシェアを奪う可能性が出ている。3D-NANDエッチング装置は金額が大きく、市場規模が27年に20億ドル（3000億円弱）と23年の5億ドルから急拡大するとみられる。
  
  現在の東京エレクトロンのエッチング全体の装置の売上高は5800億円で、3D-NANDのチャネル工程向けエッチング装置の売上が加わると、業績や株価に対するインパクトは非常に大きい。
• 2024/02/13 09:10
  【注目銘柄】通期業績上方修正　アナリストの目標株価引き上げ相次ぐ
  
  2024年3月期売上を1兆7300億円から1兆8300億円（＋5.8％）、営業利益を4010億円から4450億円（＋11％）、純利益を3070億円から3400億円（＋10.7％）へ上方修正した。減益幅が縮小する。配当性向50％を目処としており、期末配当は192円から219円に増配し、年間配当は367円となる。市場コンセンサスは上回っており、減益ながらポジティブな印象。アナリストの目標株価引き上げが相次いでいる。
  
  調整局面を迎えていた半導体製造装置向け設備投資は、底打ちの兆候が見られる。メモリ及び先端ロジック／ファウンドリ向け半導体に対する設備投資は、全体的に抑制傾向にあるが、生成AI用の先端半導体パッケージ向け設備の引き合いが増加している。
  
  [野村証券]
  8035 東京エレクトロン
  継続 buy → buy
  目標株価 29000円 → 35000円
  
  [モルガンMUFG]
  8035 東京エレクトロン
  継続 Overweight → Overweight
  目標株価 29500円 → 32300円
  
  [ゴールドマン]
  8035 東京エレクトロン
  継続 買い → 買い
  目標株価 30000円 → 35000円
• 2024/02/09 18:18
  【上方修正】通期経常利益4040億円→4500億円　配当340円→367円