6526 ソシオネクスト

6526 ソシオネクストの投資戦略

6526 ソシオネクストの株価は、オシレーター系指標では中立圏で推移しています。トレンド系指標は下降トレンド継続中で、戻り売りゾーンです。オシレータ系指標は「買われ過ぎ」、「売られ過ぎ」を示すテクニカル指標の総称です。一定の範囲で動くため振り子系指標とも呼ばれます。RSIやストキャスティクスが代表的です。トレンドフォロー系指標は、株価が上がり続けると指標も上がり、下がり続けると指標も下がるタイプです。移動平均やMACDが代表的です。

6526 ソシオネクストのテクニカル売買シグナル

株式売買シグナルが点灯しています。このページ下部のオシレーター分析、トレンド分析、チャート分析でご確認ください。オシレーター分析、チャート分析では変化点をキャッチした日に売り買いサインが点灯、トレンド分析では現在の方向を矢印で示します。

6526 ソシオネクストの関連ニュース

• 2024/04/26 17:37
  【決算】24年3月期の経常利益は58.4％増　25年3月期は27.3％減を計画
  ソシオネクストの2024年3月期の経常利益は58.4％増の371億円となった。オートモーティブ分野での商談獲得が活況で、7nmより微細な先端テクノロジーに関する売上比率が高まった。
  
  2025年3月期は27.3％減の270億円を計画する。2024年3月期に増加したデータセンター/ネットワーク向けの売上が減少する見通し。
  
• 2024/04/08 05:57
  【注目銘柄】車載向け３ナノ車載プロセス「Ｎ３Ａ」
  ソシオネクストは、ＴＳＭＣの最新の３ナノ車載プロセス「Ｎ３Ａ」を採用したＡＤＡＳ（先進運転支援システム）および自動運転向けのカスタムＳｏＣ（システム・オン・チップ）の開発に着手し、2026 年の量産開始を予定している。
  
  モルガン・スタンレーの指摘する３ナノシステム・オン・チップ商談獲得は、おそらくこれだろう。このチップはアームベースで、クラウドサービスプロバイダのＣＰＵと思われる。モルガン・スタンレーは、ソシオネクストの25年営業利益を355億円から
  382億円、26年営業利益を487億円から522億円へ引き上げている。
  
  ソシオネクストは、ＴＳＭＣの３ナノ車載プロセス「Ｎ３Ａ」をサポートしてきた。ＴＳＭＣは、車載向けだけではなく、消費者向けからデータセンターやネットワーク向けまで、幅広い用途の半導体製造におけるソシオネクストの重要なパートナーだ。
  
  
  現行の３ナノテクノロジーである「Ｎ３Ｅ」は、前世代の５ナノテクノロジーである「Ｎ５」と比較して、同一電力で18％の速度向上、または同一速度で32％の電力削減が可能となっている。３ナノテクノロジーによるＰＰＡ（面積）の改善は、将来の電気自動車 (ＥＶ) 向けＳｏＣ開発にとって重要な要素となる。
  
  ソシオネクストは、ＴＳＭＣの早期の密接な協業により、最先端の「Ｎ３Ａ」テクノロジーをベースとした高性能でエネルギー効率の高い車載向け製品を最初に提供できる。
• 2024/04/04 09:11
  【注目銘柄】ラピダスのチップレット事業と協業
  クルマ用のチップレットという実装技術はまだ存在していない。現在は、エヌビディア（クアルコムなどのデータセンター（DC）向けのチップレットを採用しているが、これではクルマのコンセプトにタイムリーに反映させることは出来ない。
  
  そこで、自動車用先端SoC技術研究組合（ASRA、アスラ）を設立した。高性能なクルマを開発していく上では、チップレットの技術がやはり必要不可欠なものになっている。SoC（システム・オン・チップ）を1つ製造するには数百億円の試験研究費が必要になるが、経産省は2024年度予算で10億円を補助する。今後の成果の内容によって、翌年の予算の提案をし、毎年更新することになりそうだ。
  
  ASRAは、国内自動車メーカーが主導するが、SoC開発のソシオネクストが参画する。さらにチップレットの後工程の生産基盤を持っている企業が国内にはないため、ラピダスに期待がかかる。さらにアナログ半導体に強いルネサスエレクトロニクスも参画する。この流れが出来れば、ラピダスは国内自動車メーカーという確固たるユーザーを抱えることになるため、経産省の面目躍如となりそうだ
• 2024/04/04 09:09
  【注目銘柄】モルガン・スタンレーＭＵＦＧ証券が格上げ
  モルガン・スタンレーＭＵＦＧ証券が、投資評価を「イコールウエイト→オーバーウエイト」に引き上げ、目標株価を3100円から5200円に引き上げた。中国5Ｇネットワーク関連が減少し、売上が横ばいから微減としてきたが、3ナノチップの商談を獲得する可能性が高まったとしている。商談成立で売上が200億円程度増加すると見ている。
  
• 2024/03/29 08:02
  【注目銘柄】TSMCが日本に先進パッケージング工場
  最近の値上がりは、TSMCが日本に先進パッケージング工場を日本に設置する検討をしていると報じられたことに、起因している。TSMCは2021年に茨城県つくば市に先進パッケージング技術の研究開発施設である「TSMCジャパン3DIC研究開発センター」を設立している。熊本第一工場に続いて、後工程のパッケージング施設を日本に建設することは、合理的な選択と言える。
  
  新工場が建設されれば、TSMCのパッケージング技術「CoWoS」が日本に持ち込まれることになる。既存のパッケージング技術よりも高い性能と集積密度を実現できるが、同技術の拠点は全て台湾にある。日本にパッケージング工場を設置すれば、日本政府からの助成金も期待出来よう。
  
  ソシオネクストは、7ナノや5ナノなどの先端プロセスを使用したカスタムSoC（System on Chip）の一部で開発が完了し、量産段階に移行する。3～7ナノが売上高の4割を占めており、次第に最先端半導体設計会社としての、地位を向上させよう。ソシオネクスト、アーム、TSMCの協業はより強固になると見られる。
  
  さらにエヌビディアは今年いっぱいは新製品ラッシュとなる。エヌビディアとアームの株価は[ＮＹ市況＆投資のヒント]で、配信しており、これで場味を確かめたい。
• 2024/03/28 09:24
  【注目銘柄】TSMCのパッケージング技術「CoWoS」
  最近の値上がりは、TSMCが日本に先進パッケージング工場を日本に設置する検討をしていると報じられたことに、起因している。TSMCは2021年に茨城県つくば市に先進パッケージング技術の研究開発施設である「TSMCジャパン3DIC研究開発センター」を設立している。熊本第一工場に続いて、後工程のパッケージング施設を日本に建設することは、合理的な選択と言える。
  
  新工場が建設されれば、TSMCのパッケージング技術「CoWoS」が日本に持ち込まれることになる。既存のパッケージング技術よりも高い性能と集積密度を実現できるが、同技術の拠点は全て台湾にある。日本にパッケージング工場を設置すれば、日本政府からの助成金も期待出来よう。
  
  ソシオネクストは、7ナノや5ナノなどの先端プロセスを使用したカスタムSoC（System on Chip）の一部で開発が完了し、量産段階に移行する。3～7ナノが売上高の4割を占めており、次第に最先端半導体設計会社としての、地位を向上させよう。ソシオネクスト、アーム、TSMCの協業はより強固になると見られる。
  
• 2024/03/26 08:20
  【注目銘柄】大量保有報告書（5％ルール報告書）
  ソシオネクストについて、野村証券は3月22日付で財務省に大量保有報告書（5％ルール報告書）を提出した。報告書によれば、野村証と共同保有者のソシオネクス株式保有比率は6.18％となり、新たに5％を超えたことが判明した。報告義務発生日は3月15日。
  
  保有目的は、「証券業務に係わる商品在庫、及び累積投資業務の運営目的として保有している」としている。
  
• 2024/03/15 08:45
  【注目銘柄】中国向けが底打ちし、拡大傾向
  ソシオネクストの業態は半導体設計のアームに似ているが、値動きはエヌビディアに左右されている。業績面では台湾メディアテックが参考になりそうだ。
  
  台湾メディアテックは、半導体の製造施設を持たないファブレスの半導体メーカーで、製造はTSMCなどに委託している。年間15億台以上のコネクテッドデバイスを提供し、スマートフォンやテレビ向けチップの世界シェアは1位となっている。。
  
  2023年7～9月期決算は、売上高は22.6％減の1100億台湾ドル、純利益が前年同期比40.3％減の184億台湾ドル（約850億円）と、4四半期連続の減収減益となった。中国のスマートフォンメーカー向けの需要低迷が響いた。
  
  2023年10～12月決算は、売上高が前年同期比19.7％増の1295億台湾ドル（約6000億円）、純利益が38.9％増の256億台湾ドルで、5四半期ぶりの増収増益となった。中国需要の底打ちが要因となっている。
  
  ソシオネクストの2023年10～12月売上高が前年同期比6.1％減の527億円、営業利益は47.3％増の93億円、純利益は同4.3％減の50億円で減収減益となっていた。中国向け売上比率は約2割で、中国向けが底打ちし、拡大傾向になっている。データセンター／ネットワーク分野の売上高構成比率から6ポイント増の38％と最も高く、スマートデバイス分野が同1ポイント減の21％となっていた。
  
  7ナノや5ナノなどの先端プロセスを使用したカスタムSoC（System on Chip）の一部において開発が完了し、量産段階に移行する。3～7ナノが売上高の4割を占めており、次第に最先端半導体設計会社としての、地位を向上させよう。
• 2024/03/05 08:09
  【注目銘柄】日経平均に新規採用
  日経平均株価の構成銘柄としてＺＯＺＯ、ディスコ、ソシオネクストを新規採用。宝ホールディングス、住友大阪セメント、大平洋金属を除外する。新規採用の３銘柄を買うのに足りない資金を捻出するため、日経平均全体に約4300億円分の売りが出ることが想定される。
  
  ソシオネクストは、市場流動性の観点で採用された。日経平均に採用・除外される銘柄は、指数連動ファンドなどによる資産の再配分（リバランス）に伴って株価が動く傾向がある。昨日前引け頃に一気に株価を4000円まで押し上げる大口買いが入っていた。事前に予想して、思惑的な買いを入れた可能性があり、本日上昇すれば、売りを出すこともありそうだ。
  
  短期的な需給にはこだわらず、ＡＩチップ開発の将来性に期待する。
• 2024/02/26 08:41
  【注目銘柄】ＴＳＭＣとアームと協業、最先端の2ナノ半導体を設計
  ソシオネクストがこれまで設計・開発を受注した半導体は5ナノまでだった。工場を持たないファブレス企業でで、顧客から開発費を受け取りオーダーメードのように半導体を設計開発し、ＴＳＭＣに製造委託していた。
  
  今回はＴＳＭＣとアームと協業し、最先端の2ナノ半導体を設計開発する。2025年上期に顧客向けにサンプル品の出荷を始める予定で、ＴＳＭＣは25年に2ナノ品の量産を始める。チップレットも採用する模様だ。ＴＳＭＣの2ナノ製造プロセス技術とアームの演算サブシステムを活用し、32コアＣＰＵチップレットを開発する。
  
  開発するチップレットは大規模データセンター用サーバーや、5G移動通信システムと6G移動通信システムのインフラ施設、データ処理装置など向けを想定している。
  
  
  一般的に半導体は微細化するほど、性能が高まり、利益率も向上する。2ナノのプロセス開発は困難を極めるが、26年以降には収益が本格化すると見られている。
  
  また、ＴＳＭＣの最新の3ナノ車載プロセス「N3A」を採用したADAS (先進運転支援システム) および 自動運転向けのカスタムSoC開発にも着手しており、2026年の量産開始を予定している。海外の自動車メーカーなどの要望があったようだ。
  
• 2024/02/15 10:10
  【注目銘柄】・車載向け３ナノ車載プロセス「Ｎ３Ａ」
  ・車載向け３ナノ車載プロセス「Ｎ３Ａ」
  
  　ソシオネクストは、ＴＳＭＣの最新の３ナノ車載プロセス「Ｎ３Ａ」を採用したＡＤＡＳ（先進運転支援システム）および自動運転向けのカスタムＳｏＣ（システム・オン・チップ）の開発に着手し、2026 年の量産開始を予定している。
  
  現行の３ナノテクノロジーである「Ｎ３Ｅ」は、前世代の５ナノテクノロジーである「Ｎ５」と比較して、同一電力で18％の速度向上、または同一速度で32％の電力削減が可能となっている。３ナノテクノロジーによるＰＰＡ（面積）の改善は、将来の電気自動車 (ＥＶ) 向けＳｏＣ開発にとって重要な要素となる。
  
  ソシオネクストは、ＴＳＭＣの３ナノ車載プロセス「Ｎ３Ａ」をサポートしてきた。ＴＳＭＣは、車載向けだけではなく、消費者向けからデータセンターやネットワーク向けまで、幅広い用途の半導体製造におけるソシオネクストの重要なパートナーだ。
  
  ソシオネクストは、ＴＳＭＣの早期の密接な協業により、最先端の「Ｎ３Ａ」テクノロジーをベースとした高性能でエネルギー効率の高い車載向け製品を最初に提供できる。
  
  
  
  ・スマホ向け第２世代３ナノプロセス「Ｎ３Ｅ」
  
  スマホ業界では、アップルのiPhone16シリーズ用A18と、iPhone16 Proシリーズ用A18 Proは、ＴＳＭＣの第２世代３ナノプロセスである「Ｎ３Ｅ」で製造されると予想されている。「Ｎ３Ｅ」半導体製造数がウエハー換算で月産6万枚から10万枚に増加する見通しとされている。
  
  iPhone 16シリーズは生成ＡＩ、アップグレードされた4800万ピクセルのカメラ、より大きなディスプレイを備えると報じられている。
  
  「Ｎ３Ｅ」は、クアルコムの次期ハイエンド・システム・オン・チップ（ＳｏＣ）にも搭載される見込みで、ＡＭＤ、エヌビディア、インテルも３ナノプロセスでの半導体製造をＴＳＭＣに対して委託する見通し。複数の企業が半導体製造を委託することは、ＴＳＭＣの３ナノプロセスの歩留まり率が向上し、製造コストが下がっているようだ。
  
  ＴＳＭＣは2025年までに２ナノチップ生産を始めると予告しており、その最初の顧客はアップルとエヌビディアになるとも噂されている。ウェハー1枚当たりの価格は2万5000ドルで、３ナノより25％高いと予想されている。
  
• 2024/01/30 17:17
  【上方修正】通期経常利益290億円→315億円　新製品開発・量産が順調　円安も貢献
• 2024/01/30 08:35
  【注目銘柄】半導体関連のトップピック、本格的な収益向上は26年以降
  第3四半期決算が1月30日に発表される。直近の市場コンセンサスは上方修正されており、ハードルは高いが、上振れが期待される。
  
  決算期 2024/3連会 2024/3連予
  売上高 214,000 226,320
  営業利益 29,000 31,940
  経常利益 29,000 33,120
  当期利益 22,500 25,560
  一株利益（円） 127.90 143.43
  一株配当（円） 138.00 64.00
  
  ソシオネクストは、富士通とパナソニックHDの半導体設計事業を統合し15年に設立した。富士通と政投銀は株式の15％をそれぞれ保有する筆頭株主、パナソニックHDは7.5％を保有していたが、既に3社は全株売却している。180日のロックアップ（一定期間の売却禁止）期間が終了したためで、全体の37.5％に相当する規模で、売却分は海外投資家100社弱で引き受けた。
  
  半導体を1つのチップに集積した「SoC（システム・オン・チップ）」は通信や車両制御など複数の機能を1枚のチップに載せ、処理を効率化させた車載半導体で、複雑な情報を処理する必要のある自動運転には欠かせない。自動車用の高性能SoCは、テスラが自社開発に成功し、既に搭載しているほか、米エヌビディアや米クアルコムなどが開発中。
  
  国内ではトヨタ、ホンダ、マツダやルネサスエレクトロニクスなどとともに、ソシオネクストが「自動車用先端SoC技術研究組合」を設立し、共同研究する。
  
  ソシオネクストは、自動運転システムなどに使う次世代自動車向けの半導体チップを開発し、3ナノ（ナノは10億分の1）の最先端品の設計・開発に取り組んでいる。台湾積体電路製造（TSMC）に製造を委託し、2026年から量産を始める予定としている。
  
  3ナノ半導体は、TSMCや韓国サムスン電子が量産する最先端品で、処理性能が高く、消費電力は少ない。次世代の2ナノ品についてもTSMCや英半導体設計アームと協業を決めており、25年上期にサンプル出荷を始め、その後に量産に移る計画を進めている。
  
  どう考えても、次世代半導体開発のトップグループに入っており、英アームと同等の評価を受けることになりそうだ。工場を持たないファブレス企業で、顧客から開発費を受け取りオーダーメードで半導体を設計開発するビジネスモデルで、サンプルを提示して出荷することから、本格的な収益貢献は26年以降となる。
• 2023/11/14 10:24
  今期一転最終増益、数年は高成長維持
  ソシオネクストは、11％減の175億円を見込んでいた2024年3月期の連結純利益が、前期比14％増の225億円に上方修正している。通期の為替想定は133円と従来の115円から見直しており、売上高は11％増の2140億円と従来予想から140億円伸びるとしている。為替想定がなお保守的で、半導体市況の低迷によってファウンドリーの生産ラインが空き、生産の委託枠を確保しやすいことで、売上高がさらに伸びる可能性がある。また、24年1月1日付で株式1株を5株に分割し、年間配当も4円増配する。
  
  7ナノメートルの量産本格化で、データセンター／ネットワーク分野やオートモーティブ分野、米国向けのスマートデバイスなどの売り上げが増加している。中国市場の伸び悩みが予想されるが、日本向け中心から中国および米国向けへのシフトが進んでいる。ＴＳＭＣの車載向け3ナノメートルプロセス「Ｎ３Ａ」を採用したＡＤＡＳおよび自動運転向けカスタムＳｏＣの開発に着手しており、2026年の量産開始を予定していることで、数年は高い成長を維持できる可能性が高い。
• 2023/11/14 10:24
  今期一転最終増益、数年は高成長維持
  ソシオネクストは、11％減の175億円を見込んでいた2024年3月期の連結純利益が、前期比14％増の225億円に上方修正している。通期の為替想定は133円と従来の115円から見直しており、売上高は11％増の2140億円と従来予想から140億円伸びるとしている。為替想定がなお保守的で、半導体市況の低迷によってファウンドリーの生産ラインが空き、生産の委託枠を確保しやすいことで、売上高がさらに伸びる可能性がある。また、24年1月1日付で株式1株を5株に分割し、年間配当も4円増配する。
  
  7ナノメートルの量産本格化で、データセンター／ネットワーク分野やオートモーティブ分野、米国向けのスマートデバイスなどの売り上げが増加している。中国市場の伸び悩みが予想されるが、日本向け中心から中国および米国向けへのシフトが進んでいる。ＴＳＭＣの車載向け3ナノメートルプロセス「Ｎ３Ａ」を採用したＡＤＡＳおよび自動運転向けカスタムＳｏＣの開発に着手しており、2026年の量産開始を予定していることで、数年は高い成長を維持できる可能性が高い。
• 2023/10/31 22:34
  【上方修正】通期経常利益225億円→290億円　配当210円→230円
• 2023/10/31 22:34
  【株式分割】1株→5株に株式分割　基準日は2023年12月31日
• 2023/10/23 10:42
  【注目銘柄】2ナノプロセス採用32コアCPUチップレット開発で協業
  チップレットとは、これまで1チップに集積した大規模な回路をあえて複数の小さなチップに個片化し、「インターポーザ」と呼ぶチップレット間をつなぐ基板上に乗せて大規模化して1パッケージに収める技術。半導体チップは、素子や回路の配線幅を微細化することで、高性能化・多機能化・低消費電力化・低コスト化を図ってきたが、半導体の微細加工技術が高度化するにつれて、製造時の歩留まりを高めることが困難になってきた。チップレットは、半導体産業の業界構造や勢力図を一変させる可能性がある。
  
  微細加工技術で作れば、製造中に、ほぼ一定の確率でチップ上の任意の場所で不良が発生する。量産成熟期には、1チップ化の歩留まり26％が、チップレット化により59％にまで高まる。
  
  ソシオネクストは工場を持たないファブレス企業で、顧客から開発費を受け取り半導体を設計開発する。英アームも参画し、台湾ＴＳＭＣが最先端の回路線幅2ナノメートルの量産を始める25年にはサンプル出荷を始める。ソシオネクストの世界的知名度が上がるのは間違いない。このCPUチップレットを大規模データセンター用サーバ、5/6G インフラストラクチャー、ネットワーク・エッジ市場向けに提供していくことを計画している。