6526 ソシオネクスト
2024年10月9日 株価 | |||
---|---|---|---|
2,870円
|
2,880円
|
2,832円
|
2,868円
|
5,178,600株
|
オシレータ分析 | トレンド分析 | 予想レンジ | |
---|---|---|---|
3,200円
|
2,500円
|
オシレータ分析
オシレータ系指標は、相場の強弱動向を表した指標で、日々の市場の値動きから、株価の水準とは無関係に売り・買いを探ります。
売買シグナルは 内にまたはで表示されます。
RSI | 9日 40.41 | RCI |
9日 -37.92 13日 -54.81 |
---|---|---|---|
ボリンジャーバンド |
+2σ 3355.36 -2σ 2520.36 |
ストキャススロー |
S%D 55.03 %D 35.61 |
ストキャスファースト |
%K 26.05 %D 35.61 |
ボリュームレシオ | 14日 54.52 |
移動平均乖離率 | 25日 0.15 | サイコロジカル | 12日 41.67 |
トレンド分析
トレンド系指標は、相場の方向性・強さを判断する指標で、中長期の分析・予測に使われます。トレンド転換時は内にまたはで表示されます。現在のトレンドはまたはで表示されます。
DMI | MACD | ゴールデンクロス | |||
---|---|---|---|---|---|
5日移動平均(位置) | 5日移動平均(向き) | 25日移動平均(位置) | |||
25日移動平均(向き) | パラボリック |
チャート分析
酒田五法や一目均衡表などローソク足変化シグナル(当日示現のみ)は、内にまたはで表示されます。独自のHAL指数で高値圏、安値圏を判定し、実戦的なシグナルです。
十字足 | はらみ十字 | 上ひげ・下ひげ |
---|---|---|
出会い線 | 三点童子 | 三点童子(安値・高値) |
包み足 | 赤三兵・黒三兵 | 並び赤・並び黒 |
明けの明星・宵の明星 | 三役好転・三役逆転 | 雲上抜け・下抜け |
転換線上抜け・下抜け | 遅行線上抜け・下抜け | 五陽連・五陰連 |
6526 ソシオネクストの投資戦略
6526 ソシオネクストの株価は、オシレーター系指標では中立圏で推移しています。トレンド系指標は上昇トレンド継続中で、押し目買いゾーンです。オシレータ系指標は「買われ過ぎ」、「売られ過ぎ」を示すテクニカル指標の総称です。一定の範囲で動くため振り子系指標とも呼ばれます。RSIやストキャスティクスが代表的です。トレンドフォロー系指標は、株価が上がり続けると指標も上がり、下がり続けると指標も下がるタイプです。移動平均やMACDが代表的です。
6526 ソシオネクストのテクニカル売買シグナル
株式売買シグナルが点灯しています。このページ下部のオシレーター分析、トレンド分析、チャート分析でご確認ください。オシレーター分析、チャート分析では変化点をキャッチした日に売り買いサインが点灯、トレンド分析では現在の方向を矢印で示します。
6526 ソシオネクストの関連ニュース
また、3nm車載プロセスを採用した高度ADAS及び自動運転向けSoCの開発についても順調に開発が進んでおり、2nm以細の最先端プロセスノードを使用したSoCの開発やチップレット技術の開発、設計開発へのAI導入等にも積極的に取り組むとしている。
25年3月期売上は9.6%減の2000億円、営業利益は24%減の270億円、純利益は25.4%減の195億円を据え置いたが、利益の進捗率は良い。NRE売上は、オートモーティブ分野での7nmより微細な先端テクノロジーの開発進捗により103億円(前年同期期比23.1%増)となったことが収穫。
製品売上はオートモーティブ、スマートデバイス等の新規商談の製品開発が完了し、量産段階に移行していることで、先端プロセスを中心に売上に寄与した一方、中国の5G基地局向け商談における特需が前年度で終了し20.1%減の422億円。
設計開発に要する費用を段階的に受領するNRE売上は、オートモーティブ分野での7nmより微細な先端テクノロジーの開発進捗により23.1%増の103億円となった。
本日の株価上昇の直接の材料かどうかは不明だが、「AUM」はArmアーキテクチャーを採用し、TSMC 5nmテクノロジーで製造されるHPCプロセッサーSoCだ。インドのスーパーコンピューティング技術の完全な国産化を後押しする大きなお仕事だ。
この銘柄は短期筋の参加も多く、需給関係が大事なので、出来高が増加するかがカギになる。第一関門は4200-4300円、第二関門は4700円。
売上構成はこれまで産業機器向けが主力だったが、データセンター向けの比重が高まっており、業界でも伸びが期待されている。アーム、ソシオネクストとのパートナー提携により、TSMCの2nmプロセスノードで32コアCPUチップレットの開発が終わったとの報道もあり、事実ならTSMCが25年から量産に入ると見られる。
この報道があった直後から下値に買いが入り始めており、信憑性は高いと見られる。またソシオネクストは10円の円安が100億円利益を押し上げる為替感応度の高い企業でもある。この点も支援材料であり、継続保有が適切と判断している。
グローバル半導体アライアンス(GSA)に加盟した。GSAは、主導的な業界団体であり、100社以上の公開会社を含む300社以上の企業会員とともに、5,750億ドル以上の規模を誇る半導体業界の75%を占めている。ソシオネクストはGSAのビジョンに加盟することで、半導体設計・製造・販売における新たなチャンスを活用する
車種・OEMによらない共通チップ(汎用チップ)と、車種毎・OEM毎に競争力を持たせるチップ(差別化チップ)を、一つのシステム・オン・チップ(SoC)にまとめるもので、自動車各社の使い勝手の良い仕様を目指している。
現在、最先端の車載半導体の中核を担う英アームやイスラエルのモービルアイ、エヌビディア、クアルコムといった海外企業に対抗する。2025年度に第1弾の試作を始める予定で、2028年までに要素技術を確立し、2030年以降の量産車にチップレット型SoCを搭載することを目指している。
海外向けのカスタムSoC(システム・オン・チップ)事業を中核事業とするため、設計から製品出荷段階までは2~3年かかる。米国向けの車載SoCと、米国のデータセンター向けMPU(マイクロプロセッサ―)が、具体的な案件となっており、2026年からの成長はほぼ間違いない。
英アーム、台湾TSMCと協業するチップレットのサンプルも2025年上期に提供予定であることも忘れてはならない。
2023年度には約2500億円の商談を獲得した。300億円以上が4件、100億円以上が3件となっている。最もソシオネクストは金額を1ドル=100円で計算しており、成約金額は見かけより大きくなる。しかしながら、商談獲得後の案件中止による影響額と商談獲得後の単価上昇などを織り込んでいるため、商談獲得=将来の売上と理解して良さそうだ。
北米のデータセンター向けで3nm製品の商談が進んでいて2024年3月時点の商談獲得残高は1兆0200億円で、新規案件は約2500億円増加、内訳はオートモーティブが約50%、米国が約40%となっている。2024年度以降の売上見込みは約500億円と想定している。
生成AIや、大規模言語モデル(LLM)の登場で、新たな成長市場が開かれる。その意味で、北米データセンター商談の成否は、ソシオネクストの将来に大きく影響する。
ADAS(先進運転支援システム)向けの受注が増えており、オートモーティブ向け獲得商談の量産化等により売上成長が加速すると見込まれる。
為替感応度は、1ドル=1円の変動で年間売上高約12億円、営業利益約3.25億円と想定。2024年度から2025年度にかけては、新規量産品の売上拡大は続くものの、特需の終了や中国市場及び民生機器市場が弱含みであることから、売上高は横這いとなるが、その後はオートモーティブ向け獲得商談の量産化等により売上成長が加速すると見込まれる。
2025年3月期は27.3%減の270億円を計画する。2024年3月期に増加したデータセンター/ネットワーク向けの売上が減少する見通し。
モルガン・スタンレーの指摘する3ナノシステム・オン・チップ商談獲得は、おそらくこれだろう。このチップはアームベースで、クラウドサービスプロバイダのCPUと思われる。モルガン・スタンレーは、ソシオネクストの25年営業利益を355億円から
382億円、26年営業利益を487億円から522億円へ引き上げている。
ソシオネクストは、TSMCの3ナノ車載プロセス「N3A」をサポートしてきた。TSMCは、車載向けだけではなく、消費者向けからデータセンターやネットワーク向けまで、幅広い用途の半導体製造におけるソシオネクストの重要なパートナーだ。
現行の3ナノテクノロジーである「N3E」は、前世代の5ナノテクノロジーである「N5」と比較して、同一電力で18%の速度向上、または同一速度で32%の電力削減が可能となっている。3ナノテクノロジーによるPPA(面積)の改善は、将来の電気自動車 (EV) 向けSoC開発にとって重要な要素となる。
ソシオネクストは、TSMCの早期の密接な協業により、最先端の「N3A」テクノロジーをベースとした高性能でエネルギー効率の高い車載向け製品を最初に提供できる。
そこで、自動車用先端SoC技術研究組合(ASRA、アスラ)を設立した。高性能なクルマを開発していく上では、チップレットの技術がやはり必要不可欠なものになっている。SoC(システム・オン・チップ)を1つ製造するには数百億円の試験研究費が必要になるが、経産省は2024年度予算で10億円を補助する。今後の成果の内容によって、翌年の予算の提案をし、毎年更新することになりそうだ。
ASRAは、国内自動車メーカーが主導するが、SoC開発のソシオネクストが参画する。さらにチップレットの後工程の生産基盤を持っている企業が国内にはないため、ラピダスに期待がかかる。さらにアナログ半導体に強いルネサスエレクトロニクスも参画する。この流れが出来れば、ラピダスは国内自動車メーカーという確固たるユーザーを抱えることになるため、経産省の面目躍如となりそうだ
新工場が建設されれば、TSMCのパッケージング技術「CoWoS」が日本に持ち込まれることになる。既存のパッケージング技術よりも高い性能と集積密度を実現できるが、同技術の拠点は全て台湾にある。日本にパッケージング工場を設置すれば、日本政府からの助成金も期待出来よう。
ソシオネクストは、7ナノや5ナノなどの先端プロセスを使用したカスタムSoC(System on Chip)の一部で開発が完了し、量産段階に移行する。3~7ナノが売上高の4割を占めており、次第に最先端半導体設計会社としての、地位を向上させよう。ソシオネクスト、アーム、TSMCの協業はより強固になると見られる。
さらにエヌビディアは今年いっぱいは新製品ラッシュとなる。エヌビディアとアームの株価は[NY市況&投資のヒント]で、配信しており、これで場味を確かめたい。
新工場が建設されれば、TSMCのパッケージング技術「CoWoS」が日本に持ち込まれることになる。既存のパッケージング技術よりも高い性能と集積密度を実現できるが、同技術の拠点は全て台湾にある。日本にパッケージング工場を設置すれば、日本政府からの助成金も期待出来よう。
ソシオネクストは、7ナノや5ナノなどの先端プロセスを使用したカスタムSoC(System on Chip)の一部で開発が完了し、量産段階に移行する。3~7ナノが売上高の4割を占めており、次第に最先端半導体設計会社としての、地位を向上させよう。ソシオネクスト、アーム、TSMCの協業はより強固になると見られる。
保有目的は、「証券業務に係わる商品在庫、及び累積投資業務の運営目的として保有している」としている。
台湾メディアテックは、半導体の製造施設を持たないファブレスの半導体メーカーで、製造はTSMCなどに委託している。年間15億台以上のコネクテッドデバイスを提供し、スマートフォンやテレビ向けチップの世界シェアは1位となっている。。
2023年7~9月期決算は、売上高は22.6%減の1100億台湾ドル、純利益が前年同期比40.3%減の184億台湾ドル(約850億円)と、4四半期連続の減収減益となった。中国のスマートフォンメーカー向けの需要低迷が響いた。
2023年10~12月決算は、売上高が前年同期比19.7%増の1295億台湾ドル(約6000億円)、純利益が38.9%増の256億台湾ドルで、5四半期ぶりの増収増益となった。中国需要の底打ちが要因となっている。
ソシオネクストの2023年10~12月売上高が前年同期比6.1%減の527億円、営業利益は47.3%増の93億円、純利益は同4.3%減の50億円で減収減益となっていた。中国向け売上比率は約2割で、中国向けが底打ちし、拡大傾向になっている。データセンター/ネットワーク分野の売上高構成比率から6ポイント増の38%と最も高く、スマートデバイス分野が同1ポイント減の21%となっていた。
7ナノや5ナノなどの先端プロセスを使用したカスタムSoC(System on Chip)の一部において開発が完了し、量産段階に移行する。3~7ナノが売上高の4割を占めており、次第に最先端半導体設計会社としての、地位を向上させよう。
ソシオネクストは、市場流動性の観点で採用された。日経平均に採用・除外される銘柄は、指数連動ファンドなどによる資産の再配分(リバランス)に伴って株価が動く傾向がある。昨日前引け頃に一気に株価を4000円まで押し上げる大口買いが入っていた。事前に予想して、思惑的な買いを入れた可能性があり、本日上昇すれば、売りを出すこともありそうだ。
短期的な需給にはこだわらず、AIチップ開発の将来性に期待する。
今回はTSMCとアームと協業し、最先端の2ナノ半導体を設計開発する。2025年上期に顧客向けにサンプル品の出荷を始める予定で、TSMCは25年に2ナノ品の量産を始める。チップレットも採用する模様だ。TSMCの2ナノ製造プロセス技術とアームの演算サブシステムを活用し、32コアCPUチップレットを開発する。
開発するチップレットは大規模データセンター用サーバーや、5G移動通信システムと6G移動通信システムのインフラ施設、データ処理装置など向けを想定している。
一般的に半導体は微細化するほど、性能が高まり、利益率も向上する。2ナノのプロセス開発は困難を極めるが、26年以降には収益が本格化すると見られている。
また、TSMCの最新の3ナノ車載プロセス「N3A」を採用したADAS (先進運転支援システム) および 自動運転向けのカスタムSoC開発にも着手しており、2026年の量産開始を予定している。海外の自動車メーカーなどの要望があったようだ。
ソシオネクストは、TSMCの最新の3ナノ車載プロセス「N3A」を採用したADAS(先進運転支援システム)および自動運転向けのカスタムSoC(システム・オン・チップ)の開発に着手し、2026 年の量産開始を予定している。
現行の3ナノテクノロジーである「N3E」は、前世代の5ナノテクノロジーである「N5」と比較して、同一電力で18%の速度向上、または同一速度で32%の電力削減が可能となっている。3ナノテクノロジーによるPPA(面積)の改善は、将来の電気自動車 (EV) 向けSoC開発にとって重要な要素となる。
ソシオネクストは、TSMCの3ナノ車載プロセス「N3A」をサポートしてきた。TSMCは、車載向けだけではなく、消費者向けからデータセンターやネットワーク向けまで、幅広い用途の半導体製造におけるソシオネクストの重要なパートナーだ。
ソシオネクストは、TSMCの早期の密接な協業により、最先端の「N3A」テクノロジーをベースとした高性能でエネルギー効率の高い車載向け製品を最初に提供できる。
・スマホ向け第2世代3ナノプロセス「N3E」
スマホ業界では、アップルのiPhone16シリーズ用A18と、iPhone16 Proシリーズ用A18 Proは、TSMCの第2世代3ナノプロセスである「N3E」で製造されると予想されている。「N3E」半導体製造数がウエハー換算で月産6万枚から10万枚に増加する見通しとされている。
iPhone 16シリーズは生成AI、アップグレードされた4800万ピクセルのカメラ、より大きなディスプレイを備えると報じられている。
「N3E」は、クアルコムの次期ハイエンド・システム・オン・チップ(SoC)にも搭載される見込みで、AMD、エヌビディア、インテルも3ナノプロセスでの半導体製造をTSMCに対して委託する見通し。複数の企業が半導体製造を委託することは、TSMCの3ナノプロセスの歩留まり率が向上し、製造コストが下がっているようだ。
TSMCは2025年までに2ナノチップ生産を始めると予告しており、その最初の顧客はアップルとエヌビディアになるとも噂されている。ウェハー1枚当たりの価格は2万5000ドルで、3ナノより25%高いと予想されている。
決算期 2024/3連会 2024/3連予
売上高 214,000 226,320
営業利益 29,000 31,940
経常利益 29,000 33,120
当期利益 22,500 25,560
一株利益(円) 127.90 143.43
一株配当(円) 138.00 64.00
ソシオネクストは、富士通とパナソニックHDの半導体設計事業を統合し15年に設立した。富士通と政投銀は株式の15%をそれぞれ保有する筆頭株主、パナソニックHDは7.5%を保有していたが、既に3社は全株売却している。180日のロックアップ(一定期間の売却禁止)期間が終了したためで、全体の37.5%に相当する規模で、売却分は海外投資家100社弱で引き受けた。
半導体を1つのチップに集積した「SoC(システム・オン・チップ)」は通信や車両制御など複数の機能を1枚のチップに載せ、処理を効率化させた車載半導体で、複雑な情報を処理する必要のある自動運転には欠かせない。自動車用の高性能SoCは、テスラが自社開発に成功し、既に搭載しているほか、米エヌビディアや米クアルコムなどが開発中。
国内ではトヨタ、ホンダ、マツダやルネサスエレクトロニクスなどとともに、ソシオネクストが「自動車用先端SoC技術研究組合」を設立し、共同研究する。
ソシオネクストは、自動運転システムなどに使う次世代自動車向けの半導体チップを開発し、3ナノ(ナノは10億分の1)の最先端品の設計・開発に取り組んでいる。台湾積体電路製造(TSMC)に製造を委託し、2026年から量産を始める予定としている。
3ナノ半導体は、TSMCや韓国サムスン電子が量産する最先端品で、処理性能が高く、消費電力は少ない。次世代の2ナノ品についてもTSMCや英半導体設計アームと協業を決めており、25年上期にサンプル出荷を始め、その後に量産に移る計画を進めている。
どう考えても、次世代半導体開発のトップグループに入っており、英アームと同等の評価を受けることになりそうだ。工場を持たないファブレス企業で、顧客から開発費を受け取りオーダーメードで半導体を設計開発するビジネスモデルで、サンプルを提示して出荷することから、本格的な収益貢献は26年以降となる。
7ナノメートルの量産本格化で、データセンター/ネットワーク分野やオートモーティブ分野、米国向けのスマートデバイスなどの売り上げが増加している。中国市場の伸び悩みが予想されるが、日本向け中心から中国および米国向けへのシフトが進んでいる。TSMCの車載向け3ナノメートルプロセス「N3A」を採用したADASおよび自動運転向けカスタムSoCの開発に着手しており、2026年の量産開始を予定していることで、数年は高い成長を維持できる可能性が高い。
7ナノメートルの量産本格化で、データセンター/ネットワーク分野やオートモーティブ分野、米国向けのスマートデバイスなどの売り上げが増加している。中国市場の伸び悩みが予想されるが、日本向け中心から中国および米国向けへのシフトが進んでいる。TSMCの車載向け3ナノメートルプロセス「N3A」を採用したADASおよび自動運転向けカスタムSoCの開発に着手しており、2026年の量産開始を予定していることで、数年は高い成長を維持できる可能性が高い。
微細加工技術で作れば、製造中に、ほぼ一定の確率でチップ上の任意の場所で不良が発生する。量産成熟期には、1チップ化の歩留まり26%が、チップレット化により59%にまで高まる。
ソシオネクストは工場を持たないファブレス企業で、顧客から開発費を受け取り半導体を設計開発する。英アームも参画し、台湾TSMCが最先端の回路線幅2ナノメートルの量産を始める25年にはサンプル出荷を始める。ソシオネクストの世界的知名度が上がるのは間違いない。このCPUチップレットを大規模データセンター用サーバ、5/6G インフラストラクチャー、ネットワーク・エッジ市場向けに提供していくことを計画している。