株テーマ：エッジAIの関連銘柄
エッジAI関連株。エッジコンピューティングは、ネットワークの端末側でデータを処理する技術。現在のデータ処理の主流であるクラウドコンピューティングは、データをクラウドに転送し、蓄積・処理するが、IoTの普及や5G通信の発展、工場の自動化、自動運転の進展により、リアルタイム処理の重要性が増している。エッジコンピューティングを活用すれば、低遅延・高速処理が可能となり、ネットワーク負荷の軽減も期待できる。
さらに、インターネットに接続せずともスマートフォンやパソコン、自動車などの端末で動作する「エッジAI」も注目されている。マイクロソフトが生成AIに適したPCを開発するなど、AIの分散処理の流れが加速している。
●ソリトンシステムズ
超低消費電力を実現するアナログエッジAIチップで、試作品のリリースに向けて開発を継続。
●ディジタルメディアプロフェッショナル
エッジAI市場向けに次世代エッジAI半導体事業を開始。販売開始は2026年1月を予定。
●ザインエレクトロニクス
2025年からの中期経営計画「Innovate100」において、EdgeAI-LinkによるエッジAIソリューション事業を開始する予定。DX支援を強化し、製造業など幅広い分野でのAI活用を推進する。
●Kudan
2024年3月に、エヌビディアのエッジAIプラットフォーム向けにKudan Visual SLAMをリリース。SLAM技術は、自律走行車やロボットの空間認識に活用され、エッジAIの精度向上に寄与する。
●ルネサスエレクトロニクス
2023年10月にエッジAI向けファブレス半導体開発を手掛けるエッジコーティックスに出資。エッジコーティックスのAIチップは、コンピュータビジョンや自然言語処理、生成AIに対応し、データセンター外でも超低消費電力・低遅延・高速処理を可能にする。ルネサスは、出資を通じて同社の技術を独自に活用できるようになる。
●ヘッドウォータース
2024年3月に、日本マイクロソフトが提供するSLM「Phi-2」、メタの「LLaMA」、およびVLM「LLaVA」を、エヌビディアの小型エッジデバイス「NVIDIA Jetson Orin Nano」上で動作検証。エッジAIと生成AIを組み合わせたビジネス活用を進める。
●ネクスグループ
エヌビディアのGPUを活用し、リアルタイム画像認識技術とマルチキャリア対応のモバイル通信を搭載した「NCXX AI BOX AIX-01NX」を開発。エッジ端末認定やAI開発ベンダーとの連携を進めている。
