株テーマ：半導体製造装置（後工程）の関連銘柄
半導体の製造工程には、前工程（ウェーハ処理工程）と後工程（組立工程）がある。
後工程は、半導体ウェハーをチップに切断、リードフレームに固定から検査に至る過程。
ウェハー切断・研磨装置では(6146)ディスコが世界首位。ワイヤボンダ、ダイボンダなどＩＣチップとリードフレームを接続するボンディング装置専業のアピックヤマダは、同業の(6274)新川の完全子会社となり、2019年後半に上場廃止の見通し。新川とアピックヤマダの新事業会社がヤマハ発動機の傘下に入る。(6315)ＴＯＷＡは、半導体封止装置や切断加工など半導体後工程用製造装置の大手。
(4392)ＦＩＧは半導体後工程用製造装置で切断・成形を手掛ける石井工作研究所を傘下にもつ。(7729)東京精密は半導体切断装置や研磨装置の販売が好調。
台湾ＴＳＭＣは日本初の先端半導体開発拠点をつくば市に開設する。特に後工程のディスコや東京精密、パッケージのイビデンや新光電気工業のメリットが大きい。半導体素子を基板上へ実装する後工程のフリップチップボンダーを手掛ける芝浦メカトロニクスも注目されている。
CMPスラリーは半導体の後工程で使用され、平坦な表面を作り出すための工程であり、主に半導体ウェハーの製造や集積回路の形成において重要な役割を果たしている。富士フイルムはCMPスラリーの世界的なリーディングサプライヤーであり、CMPスラリーやフォトリソ周辺材料を生産する新工場を建設し、2026年春に稼働させる。
