株テーマ:半導体製造装置(後工程)の関連銘柄

半導体の製造工程には、前工程(ウェーハ処理工程)と後工程(組立工程)がある。
後工程は、半導体ウェハーをチップに切断、リードフレームに固定から検査に至る過程。

ウェハー切断・研磨装置では(6146)ディスコが世界首位。ワイヤボンダ、ダイボンダなどICチップとリードフレームを接続するボンディング装置専業のアピックヤマダは、同業の(6274)新川の完全子会社となり、2019年後半に上場廃止の見通し。新川とアピックヤマダの新事業会社がヤマハ発動機の傘下に入る。(6315)TOWAは、半導体封止装置や切断加工など半導体後工程用製造装置の大手。

(4392)FIGは半導体後工程用製造装置で切断・成形を手掛ける石井工作研究所を傘下にもつ。(7729)東京精密は半導体切断装置や研磨装置の販売が好調。

台湾TSMCは日本初の先端半導体開発拠点をつくば市に開設する。特に後工程のディスコや東京精密、パッケージのイビデンや新光電気工業のメリットが大きい。

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株式情報更新 (4月21日)


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