株テーマ：ＴＳＭＣ日本拠点の関連銘柄
先端半導体製造（後工程）プロセス技術の開発
TSMCが、日本で2番目となる半導体工場の建設を検討していると明らかにしたと2023年1月に報じられた。
・ＴＳＭＣが、３Ｄパッケージング技術について開発し、産総研のクリーンルームに構築する。半導体製造の後工程の中で、パッケージ基板に強い、新光電気工業、イビデン、芝浦メカトロニクスが注目されている。
・さらにＴＳＭＣはつくばの研究開発拠点に続いて、熊本県に半導体新工場建設を検討していると報じられている。300ミリウエハーを使う大規模工場と見られ、つくば研究拠点の186億円投資とは、規模が異なる。半導体新工場となると桁違いの投資が必要になる。新工場は自動車やスマホ向けの16ナノや28ナノを300ミリウエハで生産する大規模工場となるようで、サプライチェーンの構築にも大いに役立つ。
新工場建設となれば、兆円単位の投資が必要と見られ、多額の投資が期待される。ＴＳＭＣは手薄な後工程で日本企業と組むが、前工程にも大きなビジネスチャンスとなる。経済産業省は、イメージセンサーの熊本工場を持つソニーとＴＳＭＣが合弁企業を設立することを仲介しているとの観測も出ている。米上院は、520億ドル(5.7兆円)規模の補助金を支出する半導体強化法案を可決しており、日本が強い半導体製造装置・材料メーカーの米国への誘致費用も含まれているとされている。
・参画企業
6758ソニーグループ（ソニーセミコンダクタソリューションズ）
ポスト５Ｇエッジコンピューティング向け半導体の３Ｄ積層要素技術
4004昭和電工（昭和電工マテリアルズ）
最先端パッケージ評価プラットフォーム
4203住友ベークライト
次世代情報通信向け先端パッケージの材料開発
・共同実施組合員企業（ダイレクト接合３Ｄ積層技術開発）
7735ＳＣＲＥＥＮ ＨＤ
6367ダイキン工業
4901富士フイルム ＨＤ
6752パナソニック（パナソニックスマートファクトリソリューションズ）
・共同実施協力企業（最先端パッケージ評価プラットフォーム）
2802味の素（味の素ファインテクノ）
4966上村工業
6361荏原
6967新光電気工業
7912大日本印刷
6146ディスコ
4186東京応化工業
6315ＴＯＷＡ
7272ヤマハ発動機（ヤマハロボティクス、新川）
・材料メーカー
3407旭化成
4062イビデン
4063信越化学工業
4185ＪＳＲ
6861キーエンス
4004昭和電工
6967新光電気工業
4005住友化学
4204積水化学工業
4186東京応化工業
8012長瀬産業
6988日東電工
5214日本電気硝子
4901富士フイルム ＨＤ
4183三井化学
・装置メーカー
6146ディスコ
6590芝浦メカトロニクス
6861キーエンス
7701島津製作所
4004昭和電工
6988日東電工
8036日立ハイテクノロジーズ
