株テーマ：ＳＫハイニックスの関連銘柄
ＳＫハイニックス関連株。
韓国SKハイニックスは、2026年1月に韓国国内で半導体の先端パッケージングの新工場を建設すると発表した。投資額は19兆ウォン(約2兆円)で、2026年4月に着工し、2027年末までの完成を目指す。HBMの需要増に対応する。
SKハイニックスの2025年7-9月の営業利益は62％増の11兆3834億ウォン(約1.2兆円)となった。HBMの需要拡大が寄与した。
半導体メモリーで世界2位のSKハイニックスは、2024年6月に2028年までの5年間で半導体事業に総額103兆ウォン(約12兆円)を投資すると発表した。8割をHBMなど先端品の研究開発や量産に投じる。
ＳＫハイニックスは、38億7000万ドル（約5900億円）を投じて米インディアナ州に人工知能（ＡＩ）製品向けの先端パッケージング工場と研究センターを建設する。次世代高帯域幅メモリー（ＨＢＭ）を2028年後半に量産を開始する予定。米国で半導体施設を建設し、研究プログラムを強化するため約150億ドルを確保する
ＴＯＷＡのコンプレッション（圧縮）方式の装置はＡＩ半導体に使われる広帯域メモリー（ＨＢＭ）向けで2023年夏ごろから需要が急激に伸び、韓国のＳＫハイニックスとサムスン電子から前期（24年3月期）だけで22台受注した
シンデン・ハイテックスの取り扱い商品の主柱は韓国ＳＫハイニックス製の半導体メモリ
産業用水処理の最大手の栗田工業は、超純水供給が安定収益源でキオクシア、ＳＫハイニックスなどが大口顧客。
