株テーマ:半導体パッケージの関連銘柄

半導体パッケージ関連株

SEMI(国際半導体製造装置材料協会)は、半導体パッケージング材料市場が2024年に世界で208億ドル(約2兆2千億円)になるとしている。市場規模の大きいIC向け積層基板は年率5%の成長を予測している。

半導体の開発競争で3次元CPUの開発が激化してきた。NAND型フラッシュメモリでは3次元の積層化が進んでいるが、電源、計算、記憶チップを立体的に積層することで、配線が不要になり省エネ化につながる。インテルが先陣を切り、TSMCやサムスン電子も追い上げに入り、市場規模は2024年に1兆2000億円規模とされている。周辺部材へも波及し、熱を逃がす働きをする半導体パッケージ(封止材)は、2024年に1兆2600億円に膨らむとされている。

台湾TSMCは日本初の先端半導体開発拠点をつくば市に開設する。特に後工程のディスコや東京精密、パッケージのイビデンや新光電気工業のメリットが大きい。


リードフレームは半導体パッケージの内部配線に使われる金属薄版で、半導体パッケージの大部分に使われている。外部配線との接続をする部品で、ムカデの足のように見える部分はリードフレームの一部。主にICやLSIなどの半導体パッケージに使われる。世界の市場規模は3000億円から4000億円程度とされており、(6966)三井ハイテックや(6967)新光電気工業が世界大手の一角。三井ハイテックは2020年1月期にリードフレームの省人化最新設備導入や、自動車の電動化で需要が伸びているモーターコアに、100億円を投資する。20年1月の売上は過去最高の860億円、純利益は65%増の5億円へ回復する。

新光電気工業は半導体パッケージの総合メーカーで、半導体向けにシリコンウエハーを固定するための静電チャックが好調に推移している。インテルのCPU不足が解消し、パッケージの回復を見込んでいる。(4062)イビデンはインテル向け半導体パッケージの大手。(6928)エノモトは半導体やLED向けリードフレーム大手で、2020年10月29日に生産能力の向上を打ち出し、青森工場に31億円を投じて設備を強化し、21年11月末に稼働すると発表した

(4973)日本高純度化学は車載向けリードフレーム用パラジウムメッキ薬品が好調。

※住友金属鉱山は、パワー半導体用リードフレーム事業を台湾・界霖科技に売却し、撤退している。


●半導体パッケージ用ガラス繊維
3110日東紡績

●プリント配線板用レジストインキ
4626太陽 HD

●半導体パッケージ検査装置
6656インスペック

●半導体パッケージ用マスク
7875竹田印刷

半導体パッケージは、繊細な半導体チップを外部環境から保護し、プリント配線板に実装する際の外部接続配線端子を提供する役割があり、京セラ、イビデンや新光電気工業が大手。

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