株テーマ：光半導体(光チップレット)の関連銘柄
光半導体関連株。現在の半導体は光信号を電気信号に転換して情報処理するが、光半導体では光信号のまま情報処理することで、消費電力の大幅な削減や低遅延の通信、送電容量の劇的な拡大の実現を目指す。光半導体には、可視光ＬＥＤ、赤外ＬＥＤ、紫外ＬＥＤ、レーザダイオードなど電気を光に変換する発光素子、光センサ、太陽電池、ＣＭＯＳセンサなど光を電気信号で出力する受光素子、発光素子と受光素子をパッケージとしたフォトカプラやファイバカプラがある。
●6769ザインエレクトロニクス
2024年6月に次世代PCI Express向けの低消費電力・低遅延光半導体事業への参入を発表した。
・強み
他の方式に比べ、消費電力50％以上削減、遅延90％削減を見込む
・ロードマップ
2027年初め PCI Express6.0対応チップを量産出荷
2028年初め PCI Express7.0対応チップを量産出荷
●6965浜松ホトニクス
医療や産業、自動車など様々な分野に光半導体を供給。半導体製造装置・検査装置向けの需要も拡大しており、生産能力の増強を進める。
●6432NTT
光技術を用いた次世代通信基盤「IOWN」の主導者。先進的な光融合技術を活用した光半導体などの研究開発を進める。
・目標 2024年に仕様策定 2030年の商用化を目指す
半導体に光をつなぐ「光チップレット（光電融合デバイス）」を古河電気工業や新光電気工業と、共同開発する。
政府は、NTTなどが進める次世代の情報通信基盤「IOWN」の実用化に向けた新たな開発計画に、約452億円を支援する方針を固めた。開発には、NTTを中心に、古河電気工業、新光電気工業、キオクシア、NEC、富士通などが参加し、アメリカのインテルなど海外の大手半導体企業とも連携する。世界初の光半導体の実現に向け、官民による巨大プロジェクトが動き出す。
ポスト5G世代の光ディスアグリゲーテッドコンピューティングを実現するために、データセンタスケールの光インターコネクトに光で直結できる広帯域メモリモジュールに向けて、「メモリコントローラ」と「広帯域バッファメモリ」を開発し、大容量のメモリ、光電融合デバイス(光チップレット)と共に「フォトニックファブリックアタッチトメモリモジュール(PRAM)」として実装する。
