7911 ＴＯＰＰＡＮ HD

7911 ＴＯＰＰＡＮ HDの投資戦略

7911 ＴＯＰＰＡＮ HDの株価は、オシレーター系指標では中立圏で推移しています。トレンド系指標は下降トレンド継続中で、戻り売りゾーンです。オシレータ系指標は「買われ過ぎ」、「売られ過ぎ」を示すテクニカル指標の総称です。一定の範囲で動くため振り子系指標とも呼ばれます。RSIやストキャスティクスが代表的です。トレンドフォロー系指標は、株価が上がり続けると指標も上がり、下がり続けると指標も下がるタイプです。移動平均やMACDが代表的です。

7911 ＴＯＰＰＡＮ HDのテクニカル売買シグナル

株式売買シグナルが点灯しています。このページ下部のオシレーター分析、トレンド分析、チャート分析でご確認ください。オシレーター分析、チャート分析では変化点をキャッチした日に売り買いサインが点灯、トレンド分析では現在の方向を矢印で示します。

7911 ＴＯＰＰＡＮ HDの関連ニュース

• 2025/06/09 09:11
  【注目銘柄】タイdzcardグループを買収し、アジア・アフリカでのクレカ発行強化へ
  （7911）TOPPANホールディングスは、グループ会社を通じてタイのスマートカードソリューション大手dzcardグループの株式を100％取得することで合意した。dzcardグループはタイ本社を拠点に、マレーシア、フィリピン、インド、タンザニア、モロッコなどにも展開し、主に金融向けのカード製造・発行事業を手掛けている。
  
  今回の買収により、TOPPANHDは自社とdzcardの製造・発行拠点を融合し、アジア・アフリカ地域でのクレジットカード製造・発行体制を強化する。現地ニーズに即したBPO（ビジネス・プロセス・アウトソーシング）事業も含め、サプライチェーンの最適化を図る方針だ。デジタル銀行の普及や金融包摂の流れを背景に、物理カードの発行数は増加傾向にあり、今後も決済人口の拡大が見込まれるアフリカ等の新興市場での成長を狙う。
  
  また、両社の販売基盤やノウハウを活かし、デジタルソリューションやグローバルな政府系事業とペイメント事業を融合させた新たなサービス領域への展開も視野に入れる。
  
• 2025/05/14 15:55
  【自社株買い】発行済み株式総数3.75％(1100万株)　300億円　25年5月15日～26年5月14日
• 2025/02/14 09:27
  【注目銘柄】市場コンセンサスを上回り、大幅高
  （7911） TOPPAN HDは、2025年3月期の通期連結業績予想を修正し、親会社株主に帰属する当期純利益を従来予想の700億円から800億円へと14.3％引き上げた。市場コンセンサスの704億円を大きく上回っている。売上高、営業利益、経常利益の見通しは据え置かれたが、投資有価証券や固定資産の売却による特別利益が予想を上回ったことが、利益の上方修正につながった。
  
  同社は中期経営計画の一環として事業ポートフォリオの見直しを進めており、構造改革費用を織り込みつつも収益改善を図っている。なお、期末配当予想については変更なしとした。
  
  https://www.asset-alive.com/tech/code2.php?code=7911
• 2025/02/13 16:16
  【上方修正】通期純利益700億円→800億円　投資有価証券や固定資産売却等による特別利益が想定以上
• 2025/01/20 08:30
  【注目銘柄】台湾子会社Giantplusを売却、新事業創出へ舵切り
  （7911）TOPPANホールディングスは、台湾の連結子会社である凌巨科技股？有限公司（Giantplus）に関する全保有株式を売却することを決定した。同社は液晶パネルおよび液晶モジュールの製造・販売を主力としているが、経営資源の最適配分を目的にこの譲渡を実施する。
  
  譲渡は2025年1月20日と同年8月下旬の2回に分けて行われる予定で、初回は8,150万株、2回目は1億5,298万株が対象となる。売却後、Giantplusは連結子会社から除外され、最終的にTOPPANの関連会社からも外れる見込みだ。譲渡先は台湾の投資会社。
  
  Giantplusは近年、業績面で厳しい局面に直面しており、2023年12月期の売上高は90.4億台湾ドル（約436億円）と前年から減少している。譲渡による資金は、TOPPANが推進する新規事業の基盤強化や既存事業の競争力向上に活用される方針だ。同社の狙いは、収益基盤の多様化を通じた持続的成長だという。
  
  https://www.asset-alive.com/tech/code2.php?code=7911
  
• 2024/12/19 08:51
  【注目銘柄】米国パッケージ大手から軟包装事業を2700億円で買収
  （7912）TOPPANが、米国の大手パッケージ企業SONOCO PRODUCTS COMPANYの軟包装および熱成形容器事業を2,713億円で買収することを発表した。この取引により、TOPPANは北米や南米での事業基盤を大幅に拡大し、環境対応型パッケージ「サステナブルパッケージ」の需要拡大に対応する。
  
  今回の買収対象事業は、SONOCO社のグローバルネットワークを持つ強力な顧客基盤と製造能力を有しており、これを活用することで、TOPPANの競争力はさらに高まると見られている。近年、世界的に環境意識が高まり、持続可能な製品への需要が急増する中、同社は「地産地消」を重視したグローバル供給体制を強化している。
  
  TOPPANはこれまでも英国やインドでの買収を進め、世界規模での事業展開を加速中だ。今回の買収はその戦略の一環であり、同社の持続可能な成長をさらに後押しするだろう。
• 2024/12/06 14:25
  【注目銘柄】石川工場で次世代半導体と反射防止フィルムの生産を強化
  TOPPANは、石川県能美市にある石川工場での生産体制を大幅に強化する計画を発表した。同工場は、経営破綻したJOLEDから2023年に買収した能美事業所を再整備したもので、次世代半導体パッケージとテレビ向け反射防止フィルムの製造が中心となる。
  
  TOPPANは、テレビ画面の大型化による需要増加を見込み、石川工場で反射防止フィルムの生産を開始する。このプロジェクトには約100億円を投資し、2025年度中の稼働を目指している。製造には同工場内のクリーンルーム設備を活用し、最終的には約70人の雇用を創出する見込みだ。反射防止フィルムは、テレビやパソコン、スマートフォンなどのディスプレイに使用され、光の反射や映り込みを軽減する機能を持つ。市場規模は今後約6年間で2割程度拡大すると予測されている。
  
  さらに、同工場では次世代半導体パッケージ「FC-BGA（フリップチップ・ボールグリッドアレイ）」の開発および量産体制も構築される予定だ。このラインは2027年度中に稼働開始を目指し、2028年度には本格的な生産が始まる計画だ。これに伴い、新たに約370人程度の雇用が見込まれている。
  
  次世代半導体パッケージは生成AIやデータセンター向け需要が高まる中で重要性が増しており、高速伝送やチップレット技術への対応が求められる。TOPPANは、この分野での技術開発と量産能力強化により、市場シェア拡大を目指す。
• 2024/11/13 15:42
  【上方修正】通期純利益555億円→700億円　投資有価証券売却益を計上
• 2024/06/24 05:24
  【注目銘柄】トルコに建装材（住宅用化粧シートなど）の生産工場を新設
  TOPPANホールディングスは、子会社である凸版印刷を通じて、トルコにおける建装材（住宅用化粧シートなど）の生産工場を新設する。新工場はトルコ西部イズミール県に建設され、2026年度中の稼働開始を予定しており、総投資額は約10億円と見込まれている。
  
  新設される工場は、トルコにおいて初の建装材工場となる。トルコ国内の建装材市場は、住宅着工数の増加や消費者のインテリア需要の向上により、近年急速に拡大しており、今後も高い成長率が期待されている。TOPPANはこの新工場を通じて、トルコ市場における建装材事業を拡大し、海外事業のさらなる成長を目指す。
  
  TOPPANは、建装材事業を海外事業の成長戦略の柱の一つと位置付けており、今後も積極的な投資を継続していく方針だ。同社は、2025年度には建装材事業の海外売上高を2022年度比50％増の1000億円に達することを目指している。
• 2024/06/18 05:36
  【注目銘柄】コアレス有機インターポーザーを開発
  TOPPANは、世界初の単体電気検査が可能なコアレス有機インターポーザーを開発した。この革新的技術は、異種チップ集積（ヘテロジニアスインテグレーション）における課題を解決し、半導体製造の信頼性と歩留まりを飛躍的に向上させることが期待されている。
  
  半導体機能の高度化に伴い、異なる機能を持つチップを同一パッケージに集積するヘテロジニアスインテグレーションが主流となりつつあるが、従来のシリコンインターポーザーにはコストや性能面での課題があった。
  
  TOPPANが今回開発したコアレス有機インターポーザーは、中心にコア基板を持たないコアレス構造を採用することで、インターポーザー自体を支持体から自立させ、世界で初めて単体での電気検査を可能にした。
  
  インターポーザーの不良品を早期に検出・排除することが可能となり、高信頼性を実現する。また、歩留まりの向上が半導体製造コストの低減につながり、コアレス構造による小型・軽量化が、ウェアラブルデバイスや車載機器などスペースに制約のある機器への実装を可能にする。
  
  TOPPANは、今回のコアレス有機インターポーザーをデータセンター向けサーバーCPUやAIアクセラレーター向けの半導体パッケージ基板および有機インターポーザーに採用することを目指している。さらに、この構造を含む次世代半導体パッケージ関連製品を2027年度からサンプル提供し、2028年度から量産を開始する予定だ。