株テーマ：チップレットの関連銘柄
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ルネサスエレクトロニクスは、柴田社長が、同社初となる「チップレット関連製品を27年くらいに市場投入するための準備を進めている」と、発言した。SoCとマイコンからなる第5世代の車載半導体「R-Car」製品群を指すと見られる。高性能の車載SoCには複数のチップをパッケージ基板上に集積するチップレット技術を適用し、5ナノ世代か3ナノ世代の半導体製造プロセスを採用するようだ。
チップレットとは、これまで1チップに集積した大規模な回路をあえて複数の小さなチップに個片化し、「インターポーザ」と呼ぶチップレット間をつなぐ基板上に乗せて大規模化して1パッケージに収める技術。
アルバックはチップレット向けのプラズマエッチング技術を開発し、東京工業大学を中心にした「チップレット集積プラットフォーム・コンソーシアム」に参画している。
ＴＯＷＡは、半導体チップを保護するために、封止材を注入してチップを覆う半導体封止装置で、機能が異なる半導体をブロックのように組み合わせる「チップレット」と呼ぶ技術に対応し、1つにまとめる封止装置を開発した。半導体封止装置で世界シェア6割を握るＴＯＷＡが、人工知能（AI）半導体向けの新技術「レジンフロー成形」を開発した。従来の装置と比べて大幅な効率化を実現し、25年3月期から本格販売を開始する。AI半導体市場の成長とともに、TOWAの新たな収益源となる可能性を秘めている。
ソシオネクストはCPUチップレットを大規模データセンター用サーバ、5/6G インフラストラクチャー、ネットワーク・エッジ市場向けに提供していくことを計画している。
アオイ電子は、最小要素のチップレット集積技術の開発にも取り組んでいる。この技術では、シリコン・ブリッジ接続構造と“All Chip-last”と呼ばれる製造プロセスを使用し、チップ間の接続に使われる小型基板で、微細配線が含まれている。
積水化学工業は、3次元で実装するICチップ同士接続のハイブリッドボンディングに対応した仮固定テープ「耐熱セルファ」を2026年に上市、2030年に20億円の販売を目指す。
ウシオ電機は、米アプライドマテリアルズ（AMAT）と半導体製造の技術開発で協業し、3D ICパッケージ向けチップレット向け「デジタルリソグラフィ装置(DLT)」を開発する。最先端ICパッケージ基板向け露光装置の世界シェアは約90％。
トヨタやデンソー、ソシオネクストなど自動車メーカー、電装部品メーカー、半導体関連企業の12社は、2023年12月に高性能デジタル半導体(SoC)の車載化研究開発を行う「自動車用先端SoC技術研究組合(ASRA)」を設立。チップレット技術を適用した自動車用SoCを研究開発し、2030年以降の量産車への搭載を目指す。
ＮＴＴは、ポスト5Gで必要となる次世代情報通信システムを支えるため、ゲームチェンジにつながる先端半導体将来技術の研究開発として、光電融合技術を用いたパッケージ内光配線技術の開発に取り組む。これを実現するために光集積回路(PIC)と電子集積回路(EIC)を高密度パッケージング技術を用いハイブリッド実装した光電融合デバイス（光チップレット）の開発を行う。古河電気工業と新光電気工業が参画する。
NTTは、「光電融合デバイス」の開発を強化し、「光チップレット実装技術」に注力している。
