株テーマ：チップレット集積プラットフォームの関連銘柄
東京工業大学を中心とする大学と企業が共同で、チップレット集積プラットフォーム技術の研究開発コンソーシアムをに設立した。コンソーシアムは、三次元集積技術、光集積技術などを含む、チップレット集積プラットフォーム技術全般の研究を対象としている。今後、チップレット集積技術のさらなる進展と産業化を推進していくとしている。
チップレット集積プラットフォーム技術とは、複数のチップレットを組み合わせて、1つのシステムを構成する技術である。
ＴＯＷＡは、半導体チップを保護するために、封止材を注入してチップを覆う半導体封止装置で、機能が異なる半導体をブロックのように組み合わせる「チップレット」と呼ぶ技術に対応し、1つにまとめる封止装置を開発した
