株テーマ:ガラス基板の関連銘柄

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ラピダスが目指すスピード生産については、枚葉式洗浄装置が重要な要素だが、インポーザー(貫通電極による3D基板)に、シリコン製ではなく、ガラス製インターポーザーを採用し、チップレットに導入することも重要だ。大型のパネル基板を用いることで、大幅にコストを低減できる。チップレット集積型の半導体受託生産に対して、大きな武器となりそうだ。


AGCは中期経営計画で、次世代半導体パッケージ向けに、ガラスコア基板の開発を本格化させる。半導体のパッケージ基板材料としてガラスが注目されており、高温下の反り量や熱膨張率が抑えられることから、チップレット集積でも有利になる。


大日本印刷もTGVガラス貫通電極基板を開発しており、FC-BGAなど従来の樹脂基板をガラス基板に置き換える。半導体パッケージ基板の素材に樹脂に代えてガラスを使う「ガラスコア」の開発に、以前から取り組んできた。当初の想定よりも早く、2028年ごろから半導体メーカーによるガラスコア基板の導入が始まる可能性が出ている。

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