株テーマ:インターポーザーの関連銘柄

パネルを使って製造するインターポーザーとして現在、有機材料とガラスの2つが有力だ。ラピダスが選択したのは有機材料を使うタイプで、RDLインターポーザーと呼ばれる。

直径12インチ(約300mm)のシリコンウエハーからインターポーザーを切り出すとインターポーザーは4個しか取れないが、600mm角という大型のガラス基板(パネル基板)を使うことで、10倍となる40個のインターポーザーを切り出せるようにする。

インテルも複数のチップレットを搭載する大規模半導体パッケージの進化に貢献するガラス基板技術の開発を進めている。10億ドル以上を投資して、アリゾナ州にガラス基板を用いた半導体パッケージの研究開発ラインを構築した。

TOPPAN HDは、半導体パッケージの基板上でチップ同士を接続する部材「インターポーザー」製造コストを50%抑えられる部材を開発

TOPPAN HDは、世界初の単体電気検査が可能なコアレス有機インターポーザーを開発した。インターポーザーの不良品を早期に検出・排除することが可能となり、高信頼性を実現する。データセンター向けサーバーCPUやAIアクセラレーター向けの半導体パッケージ基板および有機インターポーザーに採用する

信越化学工業は、半導体パッケージ基板の製造において「インターポーザー」を不要にする新技術を開発した。この技術は「信越デュアルダマシン法」と呼ばれ、インターポーザーの機能をパッケージ基板に直接組み込むことが可能だ。

「インターポーザー」関連
4062 イビデン
5201 AGC
5214 日本電気硝子
7911 TOPPAN HD
7912 大日本印刷

インターポーザー 関連銘柄

インターポーザー 関連テーマ

半導体製造装置(後工程)
後工程3次元パッケージング研究開発拠点 インターポーザー ウェハーダイシング CMPスラリー 「JOINT2」 先端パッケージング TSV(シリコン貫通電極) 半導体後工程自動化・標準化技術研究組合 (SATAS) 半導体検査装置 ボンディング モールディング(封止)

株式情報更新 (11月7日)


会員ログイン

パスワードを忘れてしまった場合

申込みがまだの方