株テーマ：TSV（シリコン貫通電極）の関連銘柄
TSV（シリコン貫通電極）とは、シリコン製半導体チップの内部を垂直に貫通する電極のことで、半導体を三次元に実装する際に用いる。従来のワイヤーを用いてチップを接続する代わりに、チップに小さな穴を開けて上下のチップを電極で接続する。この技術により、半導体の高集積化、高速信号伝送、多量データ通信、省電力が可能になる。
つまりワイヤボンダから、最先端の半導体の3次元実装技術であるTSV（シリコン貫通電極）にかかわるフリップチップボンダの成長が期待される。ヤマハモーターロボティクス HDが買収した新川が代表的企業。
フリップチップの市場規模は2019年に247.6億ドルと評価され、2027年までに396.7億ドルに達すると予測されている。2020年から2027年にかけて6.1％のCAGRで成長する。
新光電気は半導体基板の世界シェアで5位以内につけ、インテルの有力な調達先の一社。 富士通は新光電気を、政府系ファンドの産業革新投資機構（JIC）、大日本印刷、三井化学などに売却する。
6274ヤマハモーターロボティクス HD
6762ＴＤＫ
6967新光電気工業
6340澁谷工業
