株テーマ：インターポーザーの関連銘柄
パネルを使って製造するインターポーザーとして現在、有機材料とガラスの2つが有力だ。ラピダスが選択したのは有機材料を使うタイプで、RDLインターポーザーと呼ばれる。
直径12インチ（約300mm）のシリコンウエハーからインターポーザーを切り出すとインターポーザーは4個しか取れないが、600mm角という大型のガラス基板（パネル基板）を使うことで、10倍となる40個のインターポーザーを切り出せるようにする。
インテルも複数のチップレットを搭載する大規模半導体パッケージの進化に貢献するガラス基板技術の開発を進めている。10億ドル以上を投資して、アリゾナ州にガラス基板を用いた半導体パッケージの研究開発ラインを構築した。
レゾナックは、2025年9月に国内外の半導体材料・装置・設計企業27社による共創型評価プラットフォーム「JOINT3」を設立したと発表した。参加企業は、東京エレクトロン、キヤノン、荏原、AGC、JX金属、東京応化工業、古河電気工業、花王、アルバックなど。515x510mmサイズのパネルレベル有機インターポーザー試作ラインを用いて、パネルレベルインターポーザーに適した材料・装置・設計ツールの開発を推進する。
ＴＯＰＰＡＮ HDは、半導体パッケージの基板上でチップ同士を接続する部材「インターポーザー」製造コストを50%抑えられる部材を開発
ＴＯＰＰＡＮ HDは、世界初の単体電気検査が可能なコアレス有機インターポーザーを開発した。インターポーザーの不良品を早期に検出・排除することが可能となり、高信頼性を実現する。データセンター向けサーバーCPUやAIアクセラレーター向けの半導体パッケージ基板および有機インターポーザーに採用する
信越化学工業は、半導体パッケージ基板の製造において「インターポーザー」を不要にする新技術を開発した。この技術は「信越デュアルダマシン法」と呼ばれ、インターポーザーの機能をパッケージ基板に直接組み込むことが可能だ。
「インターポーザー」関連
4062 イビデン
5201 ＡＧＣ
5214 日本電気硝子
7911 ＴＯＰＰＡＮ HD
7912 大日本印刷
