株テーマ：エッジコンピューティングの関連銘柄
エッジコンピューティングとは、ネットに接続されたスマートフォンやカメラなどユーザーの近くの情報端末で大量のデータを処理するもの。現在のデータ処理の主流はクラウドコンピューティングで、収集したデータをクラウドに転送し、蓄積し、処理している。しかしながら、IoTの普及などで様々な種類のデータが急増している。また、今後は5Gの普及や工場の自動化、自動運転など迅速なリアルタイムのデータ処理がますます求められてくる。
エッジコンピューティングでは、データをユーザーに近いエリアで処理することで、クラウドコンピューティングに比べて低遅延によるデータ処理が可能になる。より迅速なリアルタイムのデータ処理の必要性が増え、エッジコンピューティングの市場も拡大が見込まれる。まだ発展途上の技術だが、今後株式市場では「エッジ端末」「AIチップ」というキーワードに反応する銘柄が増えそうだ。
ソフトバンクは、2018年6月にスタートアップのウフルと資本業務提携。エッジコンピューティングとクラウドを融合させて「エネブラー」というIoTサービスを提供している。空港や商業施設、物流などに普及させることで省人化を進める。また、ウフルには三井物産や村田製作所、電通などが出資している。
ソニーは、2020年5月に世界初のAI処理機能を搭載したイメージセンサーを商品化すると発表。本製品を採用することで、AI機能を実装したカメラの開発が可能になり、小売り業界や産業機器業界での多様なアプリケーションの実現やクラウドと協調した最適なシステム構築に貢献するとしている。2021年内にはエッジAIセンシングプラットフォーム「アイトリオス」の提供を開始する。
ルネサスエレクトロニクスは、2015年にAIベンチャーであるクロスコンパス・インテリジェンスと提携し、AIを組み込んだ新半導体を開発。新半導体は末端のエッジデバイスで異常を判断できるとしている。「ｅ－ＡＩ」と名付けたエッジ端末用のＡＩを開発しており、2021年までに産業用マイコンの処理能力を1000倍に高める目標を持つ。事前学習を積み重ね、推論実行でリアルタイムに活用する。
ＡＩスタートアップのハカルス（京都）は、半導体商社の(7587)ＰＡＬＴＥＫと提携し、独自ＡＩを実装した半導体チップを開発中で、文庫本サイズのエッジ端末を製品化する。(8154)加賀電子とも生産現場で高速検品作業が出来る「エッジ端末」を開発している。アマゾンやグーグルも、自動運転開発では処理速度が少しでも遅れると命取りになることは熟知しており、クラウドから「エッジ端末」へ軸足を移すことは十分に考えられるが、まだ明確な勝者はいない。PALTEKは、2020年10月に世界最小の組み込みFOGAエッジコンピューティング「So-Oneモジュール」を開発し、販売を開始すると発表した。
アクセルは、2019円3月、NEDOが公募した「高効率・高速処理を可能とするＡＩチップ・次世代コンピューティングの技術開発/研究開発項目(1)革新的ＡＩエッジコンピューティング技術の開発」事業に採択されたと発表した。研究テーマは「完全自動運転に向けたシステムオンチップとソフトウエアプラットフォームの研究開発」で、ＡＩエッジコンピューティングにおける限られた計算資源下において、リアルタイム性の実現と従来比10倍以上の消費電力対性能の達成を目標にする。
クシムは、ネクスグループが開発を進めるエッジAI端末「NCXX AI BOX」のAIエンジン開発分野で提携を強化。工場ラインでの不良品検出や監視カメラの映像分析などのセキュリティ分野などへの活用を目指し、2020年度中の製品化を予定する。
アステリアはエッジコンピューティング拡大へ台湾AI技術最大手と業務提携した。コニカミノルタは、新規分野としてエッジIoTプラットフォーム「ワークプレイスハブ」を将来の収益の柱にすべく投資を継続している。JSRは、エッジコンピューティング材料でスマートフォンの小型カメラに使用される近赤外線カットフィルターの拡販を進める。パナソニックは、2020年4月からディープラーニングの画像解析を小型エッジコンピュータで実現するVieurekaカメラの提供を開始した。
メガチップスは、2021年1月にエッジ機器に向けたAI推論処理ICを開発する米クアドリックに出資。クラウドでのビッグデータ学習がエッジに移っている流れを捉える。ターゲットは、自動運転、産業用ロボット、無人搬送機、医療機器など。
