株テーマ:パワー半導体 GaN(窒化ガリウム)半導体の関連銘柄

GaN(窒化ガリウム)半導体関連株

シリコン半導体より電力ロスを十分の一に低減し、ハイブリッドカーに適用した場合、走行距離を1割延ばす可能性がある。シリコン半導体をハイブリッド向けに供給する富士電機HDはGaN(窒化ガリウム)の量産化技術を持つ古河電気工業と組み、新型半導体の開発を目指す。住友電気工業は5G基地局用アンテナ部品にシリコンではなく窒化ガリウムを採用しており、5G基地局向けに需要が急増している。Mipoxは次世代パワー素子向け化合物など微細表面加工の液体研磨剤大手。新電元工業は、大容量で高速安定動作を可能にするGaNパワーモジュールを開発。GaN基板では、住友電気工業、三菱化学、サイオクス(住友化学子会社)の寡占状態。

ロームは、パワーデバイスの世界的リーダー「Ganシステムズ社」と2018年6月に協業を開始。両社のパッケージング技術を用いてGanデバイスに最適な製品を共同開発し、共同生産も視野に入れている。


パワー半導体は、交流を直流に変換、電圧を低下させ、モーター駆動や充電、マイコンやLSIを動作させる電力制御用半導体。プロセッサーやメモリなど普通の半導体材料がSi(シリコン)で、パワー半導体ではSiの他にSiC(炭化ケイ素)、GaN(窒化ガリウム)が用いられる。将来的にはGa2O3(酸化ガリウム)も期待されている。

現在主流のシリコン半導体では、これ以上の効率化は困難とされ、シリコンカーバイドや窒化ガリウムを使ったワイドバンドギャップ半導体の開発が進められている。パソコンなどの電源向けから、ハイブリッドカーへの応用、さらには電力系統で変換器素子として利用した場合、電力ロスが百分の一になるなど、利用価値は極めて大きい。

パワー半導体進化の系図
①SiC(炭化ケイ素)半導体
②GaN(窒化ガリウム)半導体
③Ga2O3(酸化ガリウム)半導体

GaN(窒化ガリウム)半導体 関連銘柄

GaN(窒化ガリウム)半導体 関連テーマ

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