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・半導体研磨装置（CMP） 荏原は2ナノに対応する半導体研磨装置の開発にメドをつけた。微細な回路の層をより多く積み重ねるために、各層をこれまでよりも平たくすることができる。2025年ごろに実用化を目指す。
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