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・半導体研磨装置（CMP） 荏原は2ナノに対応する半導体研磨装置の開発にメドをつけた。微細な回路の層をより多く積み重ねるために、各層をこれまでよりも平たくすることができる。2025年ごろに実用化を目指す。
・テーマ株ランキング急上昇 半導体製造装置(後工程) 系統用蓄電池 ラピダス ・今週の注目株ベスト５ 防衛注目株 バイオ注目株 9月17日更新 AI注目株 9月16日更新 ・厳選株テーマを攻略せよ マイクロン レールガン 高市早苗 水道管
