株テーマ：半導体研磨装置（CMP）の関連銘柄
・半導体研磨装置（CMP）
荏原は2ナノに対応する半導体研磨装置の開発にメドをつけた。微細な回路の層をより多く積み重ねるために、各層をこれまでよりも平たくすることができる。2025年ごろに実用化を目指す。
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- 7月29日日経225シグナル点灯
- 7月27日人気業種注目株 7月27日更新
- 7月10日半導体注目株 7月10日更新
- 7月8日防衛注目株 7月8日更新
- 6月30日AI注目株 6月30日更新
・半導体研磨装置（CMP）
荏原は2ナノに対応する半導体研磨装置の開発にメドをつけた。微細な回路の層をより多く積み重ねるために、各層をこれまでよりも平たくすることができる。2025年ごろに実用化を目指す。
