株テーマ:半導体・半導体製造装置の逆襲!EUV本格化 フッ素ガスの関連銘柄

フッ素ガスは半導体の回路形成や洗浄工程で使用する。NAND型フラッシュメモリーの多層化で、より多くのフッ素ガスが必要となり、2022年には世界販売量が26%増の4030トンと予測されている。原料のフッ酸も高騰し、メーカーは値上げの方針。

政府は徴用工問題の対抗措置として、有機ELディスプレイに不可欠なフッ化ポリイミド、半導体製造過程に不可欠なレジストとエッチングガス(高純度フッ化水素)の対韓輸出規制を2019年7月4日から強化する。これまで韓国には手続きの簡素化など優遇措置をとってきたが、契約ごとの輸出許可に切り替える見込み。これらの材料は日本企業のシェアが非常に大きく、サムスン電子やLG電子は代替先をすぐに見つけることは困難とされ、韓国経済には打撃となりそうだ。日本企業も有力な顧客を失うため、業績に悪影響が出る。

・フッ化ポリイミド
4109ステラ ケミファ

・エッチングガス
4004 昭和電工
4047 関東電化工業
6367 ダイキン工業
4401 ADEKA

・フォトレジスト
4005 住友化学
4041 日本曹達
4043 トクヤマ
4063 信越化学工業
4185 JSR
4186 東京応化工業
4901 富士フイルム HD

半導体・半導体製造装置関連株
半導体チップは、半導体回路パターンの微細化で進化する。これまではガラス基板(フォトマスク)に描画された回路パターンをシリコンウェハーに転写するが、理論的な限界値は20nm(ナノメートル)とされる。光リソグラフィ技術がEUV(極端紫外線)露光技術に置き換わると10nm以下の回路パターンが形成できる。スマホの高機能化や自動運転の実現に向けて5G技術向けに半導体微細化競争は熾烈となるが、レーザーテックは検査装置を独占している。EUV(極端紫外線)半導体の量産開始には、韓国サムスン電子や台湾のTSMC、インテルの名前が挙がっていた。今後は韓国のSKハイニックスや米マイクロン・テクノロジーが名乗りを上げる可能性がある。

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