株テーマ：ＳＫハイニックスの関連銘柄
ＳＫハイニックス関連株。
■SKハイニックスの注目トピック
・米国上場で約4兆円を調達
2026年7月、米ナスダック市場に米預託証券(ADR)を上場し、265億ドル(約4兆円)を調達。HBMの工場建設費用などに充当。
・先端パッケージング新工場を建設 27年末の完成目指す
2026年1月、韓国国内で半導体の先端パッケージングの新工場を建設すると発表。投資額は19兆ウォン(約2兆円)。2026年4月に着工し、2027年末までの完成を目指す。HBMの需要増に対応する。
・24年～28年に12兆円投資
2024年6月、2028年までの5年間で半導体事業に総額103兆ウォン(約12兆円)を投資すると発表。8割をHBMなど先端品の研究開発や量産に充当。
ＳＫハイニックスは、38億7000万ドル（約5900億円）を投じて米インディアナ州に人工知能（ＡＩ）製品向けの先端パッケージング工場と研究センターを建設する。次世代高帯域幅メモリー（ＨＢＭ）を2028年後半に量産を開始する予定。米国で半導体施設を建設し、研究プログラムを強化するため約150億ドルを確保する
ＴＯＷＡのコンプレッション（圧縮）方式の装置はＡＩ半導体に使われる広帯域メモリー（ＨＢＭ）向けで2023年夏ごろから需要が急激に伸び、韓国のＳＫハイニックスとサムスン電子から前期（24年3月期）だけで22台受注した
シンデン・ハイテックスの取り扱い商品の主柱は韓国ＳＫハイニックス製の半導体メモリ
産業用水処理の最大手の栗田工業は、超純水供給が安定収益源でキオクシア、ＳＫハイニックスなどが大口顧客。
