株テーマ:SKハイニックスの関連銘柄

SKハイニックス関連株。半導体メモリーで世界2位のSKハイニックスは、2024年6月に2028年までの5年間で半導体事業に総額103兆ウォン(約12兆円)を投資すると発表した。8割をHBMなど先端品の研究開発や量産に投じる。

SKハイニックスは、38億7000万ドル(約5900億円)を投じて米インディアナ州に人工知能(AI)製品向けの先端パッケージング工場と研究センターを建設する。次世代高帯域幅メモリー(HBM)を2028年後半に量産を開始する予定。米国で半導体施設を建設し、研究プログラムを強化するため約150億ドルを確保する


TOWAのコンプレッション(圧縮)方式の装置はAI半導体に使われる広帯域メモリー(HBM)向けで2023年夏ごろから需要が急激に伸び、韓国のSKハイニックスとサムスン電子から前期(24年3月期)だけで22台受注した

シンデン・ハイテックスの取り扱い商品の主柱は韓国SKハイニックス製の半導体メモリ

産業用水処理の最大手の栗田工業は、超純水供給が安定収益源でキオクシア、SKハイニックスなどが大口顧客。

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株式情報更新 (7月20日)


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