株テーマ:インテルの関連銘柄

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インテルは、新型AI半導体「ガウディ3」を発表した。ガウディ3はエヌビディアのH100よりも高速かつエネルギー効率に優れている。特定の種類のAIモデルの学習では1.7倍速く、そのソフトウエアの運用では1.5倍のパフォーマンスだったという。数カ月以内に投入する

米政府は2024年3月20日、インテルに最大85億ドル(約1兆2800億円)の補助金支給など計195億ドル(約2兆9400億円)の財政支援をすると発表した。アリゾナ州やオハイオ州で進む先端半導体工場の新設などをサポートする。



イビデンは、インテルのCPU向けICパッケージが主力で、サーバー需要の増大に対応し河間事業場では1800億円を投じ増強、近隣の大野町でも15万平方メートルの工業用地を確保し、将来の増産に備える。先端向け半導体パッケージ基板」は、インテル向けが中心で世界シェアトップを占める。

フジミインコーポレーテッドは、半導体製造工程のCMP(化学的機械的研磨)に用いるスラリーが主力で、台湾TSMCや米インテルなど巨大デバイスメーカーを顧客としている。インテルよりプリファード・クオリティー・サプライヤー(PQS)賞、サプライヤー・コンテニュアンス・クオリティー・インプルーブメント(SCQI)賞を受賞している。

平田機工は、半導体ウエハ搬送装置などでインテルなどが有力顧客。

新光電気工業は、半導体パッケージ大手。主顧客はインテルで、2023年のI売上は 782億2800万円。富士通は、新光電気工業を、政府系ファンドの産業革新投資機構(JIC)などに売却する。JICは大日本印刷や三井化学と共同で、TOBなどを通じて総額約6850億円で全株を取得する。新光電工は上場廃止となる見通し。

イノテックは、最新インテルMPU搭載のCPUボード、産業用PC投入。第6世代インテルCoreプロセッサー・ファミリー搭載 LTE モジュール内蔵PC「EMBOX TypeRE940 LTE」を発表している。

モルフォは、インテル主催のPC業界向けイベントにて、モルフォの画像処理・AI技術を組み合わせたソリューションを紹介した。

フィックスターズは、デリバティブ評価システムをインテルXeon Phiコプロセッサーで30倍高速化した。


米政府は、半導体製造を巡り米インテルに最大85億ドル(約1.3兆円)の補助金を支給する。110億ドルの融資も実行する。

米半導体大手インテルがイタリアへの投資計画を延期した。高度なパッケージングと半導体組立工場の建設計画は2022年3月に最初に話し合われたが、最終決定されなかった。

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株式情報更新 (4月24日)


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