半導体パッケージ基板検査装置を手掛けるインスペックは、海外企業よりロールtoロール型検査装置を複数台受注した。また、国内企業からも高性能フラットベッド型検査装置を受注し、合計約4億8000万円を受注した。計上は22年4月期となるが、21年4月期の売上が17億円で、かなりの大型受注。インスペックは1996年にリードフレーム検査装置を開発し、画像処理技術、メカトロニクス技術、光学センシング技術を駆使して、外観検査装置を開発している。

ロールtoロール型検査装置は2019年に開発した最新機種で、自動車やスマートフォンなどに使われるフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）をロール状のまま高速で検査するもので、新型機はＦＰＣをレーザーで直接露光する装置で、引き合いが増えていた。4月5日の戻り高値2370円をブレイクすると、次の節目は2500円程度。