株テーマ:半導体製造装置(前工程)の関連銘柄

SEMI(国際半導体製造装置材料協会)は、2019年12月10日に、半導体装置製造装置販売額が20年は前年比5.5%増の608億ドルに回復し、21年には9.8%増の668億ドル(約7兆2000億円)に増加するとの見通しを発表していた。


世界の半導体製造装置トップ10
1.アプライド マテリアルズ
2.ASML
3.東京エレクトロン
4.ラムリサーチ
5.KLA

6.アドバンテスト
7.SCREEN HD
8.テラダイン
9.日立ハイテクノロジーズ
10.ASM



半導体の製造工程には、前工程(ウェーハ処理工程)と後工程(組立工程)がある。
半導体製造装置の世界シェアでは、米アプライド マテリアルズが首位、東京エレクトロンが4位、SCREEN HDが6位、日立ハイテクノロジーズが7位、ニコンが8位。

SEMIによると、半導体前工程装置の世界市場は2019年に14%減の530億ドルとなるものの、2020年に急速に回復し27%増の670億ドルに達し、過去最高を更新するとしている。前工程については、2018年後半にDRAMやNAND型フラッシュメモリへの投資削減が予想を上回った。2019年前半もメモリー向け投資額は36%減少するが、2019年後半には35%増と好転すると予測している。

・半導体成膜装置
配線やトランジスタになる薄膜層をウェーハ上に形成する。
成膜装置では、(8035)東京エレクトロン、(6756)日立国際電気。ウェハー洗浄装置では、(7735)SCREEN HDが世界首位。(6387)サムコや(6728)アルバックはプラズマを利用した薄膜形成装置(CVD)を製造している。(7729)東京精密はウェーハ表面の凹凸を削って平坦化するCMP装置が代表的。CMP装置は(6361)荏原も生産能力を1.5倍に増強する。(3433)トーカロは、高機能皮膜を形成する溶射加工の最大手。


・半導体パターン転写装置
薄膜に感光剤(フォトレジスト)を塗布しフォトマスク上の回路パターンを転写する。
現在半導体描画装置で生き残っているのは、オランダのASMLと、(7731)ニコン、(7751)キヤノンの3社のみ。実質的にはASMLが断トツのトップで、ニコンのシェアは1割もない。ASMLが次世代のEUV(極紫外線)露光装置を量産すれば、勝ち目はない。


・半導体エッチング装置
フォトレジストをマスクにして、薄膜を配線形状に加工する。
エッチング装置では、(8035)東京エレクトロンや、(8036)日立ハイテクノロジーズ、(6387)サムコが代表的。エッチング装置では米ラムリサーチが世界首位。

旧世代の半導体製造装置需要が高まっている。最新の半導体製造装置は300ミリウェハーに対応したものだが、旧世代の200ミリウェハー対応機種は、中古品市場で品切れが相次ぎ、東京エレクトロンやSCREEN HDに恩恵をもたらしている。キャノンはわざわざ200ミリウェハーの対応機種を20年2月に発売するという。

ただの時代遅れではなく、SiC(炭化ケイ素)材料にも対応し、IoTの普及で需要が高まる半導体製造装置で、電子部品メーカーが設備投資を抑えながら、増産投資する需要に応える。こうした動きは以前から見られたが、新規参入するほど需要が強まっており、性能ばかりでなく量の確保が高まっているようだ。


●米商務省は中国の半導体受託生産大手「SMIC」への輸出を事前許可制とした。SMICには米アプライド マテリアルズのほか、エッチング装置を東京エレクトロンが、洗浄装置をSCREEN HDが納入しているとみられる。

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