パワー半導体向けＳｉＣ材料切断加工装置の大口受注を発表した。海外企業からの受注で、受注金額は14億4100万円。売上計上は21年9月期下半期と22年9月期上半期だが、今期売上予想が57億円のタカトリに取ってはかなり大きい。ディスコが高いシェアを持つ半導体切断装置部門では、快挙といえる。

タカトリは、半導体やパネルディスプレイ分野の製造装置、高硬度脆性材料の切断加工機（マルチワイヤーソー）や、機能繊維材の切断加工機を手掛けており、パワーデバイス関連や５Ｇ通信の関連材料受注が伸びていた。第1四半期にあたる10－12月期の電子機器事業売上は69％増の11億円、営業損益は9900万円の赤字だったが、前年同期比で赤字は半減している。