株テーマ:ガラスコア基板の関連銘柄

ガラスコア関連銘柄。


大日本印刷は、2023年にガラスをコア材にしたTGVガラスコア基板を開発。2025年12月には久喜工場内にTGVガラス基板のパイロットラインを新設し、2025年12月から稼働を開始すると発表した。2026年初頭にサンプル提供を開始し、2028年度の量産開始を目指す。


AGCは中期経営計画で、次世代半導体パッケージ向けに、ガラスコア基板の開発を本格化させる。半導体のパッケージ基板材料としてガラスが注目されており、高温下の反り量や熱膨張率が抑えられることから、チップレット集積でも有利になる。

ソニーグループは、CMOSイメージセンサーにガラス基板の採用を検討している。10年以上にわたってガラスコア基板の研究開発を進めており、センサーの高性能化を狙う。

日本電気硝子は、次世代半導体パッケージ向けのガラスセラミックスコア基板「GCコア」を開発した。GCコアの量産体制を構築し、2024年内に顧客へのサンプル出荷を開始する予定。

ガラスコア基板 関連銘柄

ガラスコア基板 関連テーマ

半導体
1ナノ半導体 IMEC HBM(広帯域メモリ) エヌビディア ガラスコア基板 三次元半導体 システムLSI ナノインプリント 日米半導体連合「US-JOINT」 半導体パッケージ 半導体商社 光半導体(光チップレット)

株式情報更新 (12月21日)


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