株テーマ：3D半導体の関連銘柄
3D半導体関連銘柄。メモリーセルを垂直に配置した3D構造のメモリー。データ容量を飛躍的に増やせることから、スマートフォンやデータセンター向けの需要増加が見込まれている。大日本印刷は複数の半導体チップと基盤を電気的に接続する中継部材で高性能な「インターポーザ」を開発。2024年の量産化を目指す。
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3D半導体関連銘柄。メモリーセルを垂直に配置した3D構造のメモリー。データ容量を飛躍的に増やせることから、スマートフォンやデータセンター向けの需要増加が見込まれている。大日本印刷は複数の半導体チップと基盤を電気的に接続する中継部材で高性能な「インターポーザ」を開発。2024年の量産化を目指す。
