株テーマ:三次元半導体の関連銘柄

三次元(3D)半導体関連銘柄。メモリーセルを垂直に配置した3D構造のメモリー。データ容量を飛躍的に増やせることから、スマートフォンやデータセンター向けの需要増加が見込まれている。大日本印刷は複数の半導体チップと基盤を電気的に接続する中継部材で高性能な「インターポーザ」を開発。2024年の量産化を目指す。

三次元半導体 関連銘柄

三次元半導体 関連テーマ

半導体
IMEC HBM(広帯域メモリ) エヌビディア ガラスコア基板 三次元半導体 システムLSI ナノインプリント 半導体パッケージ 半導体商社 光半導体(光チップレット)

株式情報更新 (6月17日)


会員ログイン

パスワードを忘れてしまった場合

申込みがまだの方