半導体メーカーは、米国内の半導体生産を支援する「ＣＨＩＰＳ法」に基づき米政府から補助金が支給されるのを待っている。

サムスン電子は現在、テキサス州に半導体工場を建設中で、建設費用は当初予定の170億ドルから250億ドル超に膨らんでいる。米政府はサムスン電子に対して60億ドル以上の補助金を支給する方針と、伝わっている。

インテルは、半導体法に基づき100億ドル（約1兆5000億円）の補助金を求めている。アリゾナ州で国内半導体生産拡大に対する数十億ドル規模の補助金を発表する見通しとされている。インテルは、総額400億ドル（約6兆円）を超える投資計画を進めている。オハイオ州で200億ドルを投じて新工場を建設、アリゾナ州でも200億ドルかけて2つの新工場を建設中。

米半導体受託生産大手グローバルファウンドリーズの半導体生産拡大に15億ドルの補助金を支給すると発表した。同社はニューヨーク州に新たな半導体生産施設を建設するほか、既存施設も拡張する。グローバルファウンドリーズの半導体は衛星通信や防衛産業、自動車の死角検知や衝突警告機能などに使われている。