レーザーテックは世界で唯一、EUV（極端紫外線）光を用いた検査装置を展開している。半導体ウエハーに回路を形成する際の原版「フォトマスク」や、フォトマスクの材料である「マスクブランクス」の検査装置で、TSMCや韓国サムスン電子など、半導体トップ企業が手がける回路線幅3ナノ以下レベルの先端装置向けに欠かせない。

EUV露光装置では、次世代EUV（極端紫外線）リソグラフィ装置による先端半導体プロセス技術開発のR＆D（研究開発）ファブを、韓国に設立する。ASMLとサムスン電子が1兆ウォン（約7億7500万ドル）を共同出資する見込みだ。

サムスン電子は、2022年6月に3ナノプロセスの生産を開始し、2025年には2ナノプロセスの量産を、2027年には1.4ナノプロセスの量産を開始する計画を持っている。TSMCは2ナノプロセスの量産を2025年と予定し、1.4ナノプロセスは2027年以降となりそうだ。

いずれにしても2024年には次世代EUVリソグラフィ装置をASMLから調達せざるを得ない。そして検査装置はレーザーテック以外に考えられず、快進撃は続く。心配なのは受注に対して生産が追いつくかの問題と見られる。