ソフトバンクグループの英国子会社のアームが中国における既存半導体テクノロジーIP事業を行うことを目的に、中国子会社の持ち分の過半数を複数の機関投資家、アームの顧客、その代理会社に売却し、合弁化する。

合弁事業が中国企業に対してアームの半導体テクノロジーのライセンスを行い、中国に根ざして開発していくことにより、中国市場におけるアームの事業機会はさらに拡大すると見込むとしている。

2017年に中国で設計された最新半導体チップの約95％はアームのテクノロジーを使用していたと推定され、中国事業の売上高は約20％を占めるとしている。