（6963）ロームは独インフィニオン・テクノロジーズと、シリコンカーバイド（SiC）パワー半導体の共通パッケージで協業すると発表した。両社は選定パッケージで相互に“セカンドソース”となり、顧客はどちらからも互換品を調達できる体制を構築する。サプライリスク低減と設計自由度の向上が狙いだ。

ロームは自社の新型「DOT-247」モールドモジュールを、インフィニオンはトップサイド冷却のTOLTやQ-DPAKなどを相互採用し、EV車載OBC、太陽光・蓄電、AIデータセンター電源など高発熱アプリでの熱設計を最適化する。将来的にはGaNへの拡張も視野に入る。

最新見通しは、2026年3月期（通期）で売上高4,400億円（前年比1.9％減）、営業利益40億円、経常利益110億円、親会社株主に帰属する当期純利益70億円を据え置く。1Q時点の進捗は厳しいが、為替感応度は1円の円安で年売上約19億円、営業利益約6億円の押し上げ要因とされる。