株テーマ:ウェハーダイシングの関連銘柄

ウェハーダイシングとは、半導体のウェハー上に形成された集積回路などをダイシングソーなどで切削して切り出し、チップ化する工程。ウェハーダイシングでは、ウェハー上のシリコンチップ(ダイ)を機械的に切断して切り離す。ウェハーには多量の集積回路(IC)が形成されているため、極薄の円形刃によって正確に切断する必要がある。ダイシングの方法には、ダイサー方式、レーザー方式、スクライブ方式がある。ダイサーは砥石で、ウエハーを削る「グラインダー」やウエハーを切断する装置「ダイサー」のディスコが代表銘柄。

ウェハーダイシング 関連銘柄

ウェハーダイシング 関連テーマ

半導体製造装置(後工程)
後工程3次元パッケージング研究開発拠点 ウェハーダイシング CMPスラリー 「JOINT2」 先端パッケージング TSV(シリコン貫通電極) 半導体検査装置 ボンディング モールディング(封止)

株式情報更新 (4月20日)


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