株テーマ:半導体:EUV半導体本格化 フォトマスクブランクスの関連銘柄

フォトマスクブランクスは、フォトマスクの原料で、ガラス基板に遮光性薄膜を形成するもの。ガラスを研磨して基板とし、基板の上に遮光膜を形成して、フォトマスクブランクスに仕上げる。(7741)HOYAと(4063)信越化学の寡占状態で、やはりEUV向けの割合が増加しており、信越化学はフォトマスクブランクスの生産能力を3割増強する。(5201)AGCはEUVブランクスに特化し、2020年に生産能力を3倍に増強する。(6728)アルバックは真空技術に強く、超LSI用ハードマスクブランクスや石英大型マスクブランクスを手掛けている。

EUVは波長13.5nmの極端紫外線のことで、回路パターンを微細化する技術として、再有力視されている。(6920)レーザーテックは、EUVマスクブランクスの欠陥管理と歩留まりの向上に貢献する検査装置を手掛け、シェアはほぼ100%と見られる。2019年6月期までに1台40億円の装置を受注する見込みで、夏から秋にかけて追加受注の期待を示している。製造には2年かかる。

半導体・半導体製造装置関連株

半導体チップは、半導体回路パターンの微細化で進化する。これまではガラス基板(フォトマスク)に描画された回路パターンをシリコンウェハーに転写するが、理論的な限界値は20nm(ナノメートル)とされる。光リソグラフィ技術がEUV(極端紫外線)露光技術に置き換わると10nm以下の回路パターンが形成できる。スマホの高機能化や自動運転の実現に向けて5G技術向けに半導体微細化競争は熾烈となるが、レーザーテックは検査装置を独占している。EUV(極端紫外線)半導体の量産開始には、韓国サムスン電子や台湾のTSMC、インテルの名前が挙がっていた。今後は韓国のSKハイニックスや米マイクロン・テクノロジーが名乗りを上げる可能性がある。

WSTS(世界半導体市場統計)は、2019年の世界半導体市場について米中貿易摩擦など世界経済の先行き不透明感やスマホの需要低迷で、通年で前年比マイナス12.8%と予想している。2020年は世界経済のさらなる悪化を想定せず、5Gの立ち上がりやデータセンター投資の回復、次世代ゲーム機の登場などで、前年比プラス5.9%としている。

日本の半導体市場は2019年にマイナス12.7%の3兆8521億円となるが、2020年は1.7%増の3兆9162億円と予測している。

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