（6501）日立製作所は理化学研究所（理研）およびベルギーの半導体研究機関imecと連携し、シリコン量子コンピュータの実用化を目指す研究開発を加速させる基本合意書（MOU）を締結した。2027年度にクラウド上で利用可能な試作機を開発し、研究者や開発者が量子ビットを操作できるプラットフォームを提供する計画だ。

今回の三者協力では、理研が持つシリコンスピンの高精度制御技術と、imecの先端的な半導体微細加工技術を組み合わせることで、量子ビットの大規模集積と安定動作を同時に実現することを目指す。加えて、日立の高度な量子ビット制御回路やソフトウェアの技術を活用し、量子コンピュータの実用化と新産業創出の推進を図る。

日立は約25年にわたり量子技術の基礎研究を進めてきた。今回の連携は各国の研究拠点や専門人材を活用したグローバルな研究ネットワークを構築する意義が大きく、量子コンピュータの大規模化や誤り訂正の実装など技術的課題の早期解決に期待がかかる。試作機は2028年に100量子ビット、2030年には1,000量子ビットを目標に開発される見通しである。