（4004）レゾナックは、国内外の半導体材料・装置・設計分野のリーディングカンパニー27社による次世代半導体パッケージ技術コンソーシアム「JOINT3」を設立したと発表した。新たな共同開発体制のもと、次世代「2.xDパッケージ」に不可欠な中間基板として、パネルレベル有機インターポーザーの実装を加速させる構えだ。

今回のJOINT3設立は、これまでレゾナックが推進してきたJOINT、JOINT2からの発展型であり、国内外の企業連携を一段と強化する意義を有する。総事業費は5年間で260億円規模とされており、茨城県下館事業所に先端パネルレベルインターポーザーの共同試作ラインを開設、2026年稼働開始を予定している。参加企業には（8035）東京エレクトロン、（7751）キヤノン、（5201）AGCなどの国内大手、米アプライドマテリアルズなど世界トップクラスの企業が含まれる。

株式市場では後工程の高度化が技術潮流となっており、レゾナック主導のJOINT3によるパネル化技術は業界構造を転換する可能性があると注目されている。