注目銘柄

    注目銘柄 2024/4/1 09:01
    (4004) レゾナック HD AI半導体向け材料の生産能力を3.5~5倍に拡大
    レゾナックは、AI半導体などの高性能半導体向け材料の生産能力を従来の3.5~5倍に拡大する。投資金額は約150億円を計画し、2024年以降順次稼働開始を予定している。

    ・絶縁接着フィルム「NCF」
    HBMと呼ばれるメモリーを接続しながら多段積層するために使用。接着力、デバイスの接続信頼性、サブミクロン単位の厚み精度が要求される。レゾナックは、長年培った技術と経験を生かし、要求される品質を実現している。

    ・放熱シート「TIM」
    高性能半導体の放熱用に使用。熱伝導性、温度変化に対する信頼性、チップと冷却器の微小な凹凸に密着する柔軟性が求められる。レゾナックは、独自技術を使い、柔軟なシート材に特殊な形状で黒鉛粒子を加えることで、要求される性能を達成している。

株式情報更新 (4月24日)


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