ブイ・テクノロジーとEORICは、2023年5月24日、合弁会社「LE-TECHNOLOGY」を設立すると発表した。

新会社は、高精細ダイレクトイメージング装置事業を主業とする。高精細DIは、高出力レーザーで回路パターン等のCADデータを感光性樹脂（フォトレジスト）に直接描画する技術で、フォトマスクを使わずに露光ができ、省工程な製造プロセスの設計、多品種少量生産の全自動化、短納期化、低コスト化を実現する技術。近年では生産能力が劇的に向上し、高精度PCBの大規模生産ラインへの採用が始まっている。

新会社は、両社の技術的強みを活かし、高精細DIのPCB分野での更なる普及と拡販を図る。さらに、両社の技術的強みのシナジー効果により、さらなる高精度化が進むアドバンスドパッケージ分野、ならびに次なる技術トレンドであるChiplet分野でダイレクト露光装置のリーディングカンパニーを目指す。