インターアクションは、4月に長崎開発センターを開設し、光学系装置・機器（半導体製造ライン用加工装置、検査用装置・ユニット、精密測定ユニット）などの開発を行う。次世代パワー半導体の素材となる炭化ケイ素（ＳｉＣ）の加工技術で、低コストで効率的に割断できる装置の製品化を目指す。インターアクションは、長崎大学と硬くて脆い高脆性材料の加工に関する共同研究を開始しており、新たな加工装置の開発を進めてきた。

電力の制御や変換を行うパワー半導体は、テレビやエアコンといった家電や電気自動車、太陽光発電、鉄道など幅広い分野に使用されるため、素材の薄膜に局所的に大きな温度差を生じさせることで素材を割る装置を商品化し、消耗部品やメンテナンスのコストを大幅に下げる。これまでは金属刃の消耗で発生するコストが装置の価格を大幅に押し上げていた。