（7735）SCREENホールディングスが最先端パッケージング分野に本格参入する。2030年にも、複数の半導体チップを高密度に接続して1チップのように機能させる高度実装向け「ボンディング装置」の量産を開始する方針だ。開発中の装置は、CPUやGPU、AI向けアクセラレータなど多様な高性能半導体の製造に活用でき、先端パッケージ需要の高まりを取り込む狙いがある。

SCREENは画像処理や洗浄装置で半導体製造工程を支えてきたが、今回の装置は組み立て工程にまで踏み込む戦略的な事業展開であり、30年には同装置を100億円規模の収益事業に育成する方針を掲げる。

半導体業界では、複数のチップを3次元的に接合・統合する「チップレット」技術や「2.5D/3D実装」が主流となりつつあり、インテルやTSMC、サムスンなどが相次いで先端パッケージの量産体制を整えている。こうした流れを受け、SCREENも自社の洗浄・検査技術を応用しながら新たな装置分野へ展開を急ぐ。

2025年3月期決算は、売上高6,253億円、営業利益1,357億円、経常利益1,383億円、当期純利益995億円と、いずれも過去最高を記録した。半導体製造装置事業がAIやデータセンター向け投資の拡大を背景に大きく伸長し、利益率も16％と前年から上昇した。

一方、2026年3月期の会社計画は、売上高6,210億円（前期比0.7％減）、営業利益1,170億円（同13.8％減）、経常利益1,170億円（同15.4％減）、当期純利益880億円（同11.5％減）と、減収減益を見込む。これは、前倒し需要の反動やグローバル半導体投資の一時的な調整を織り込んだものだが、依然として高水準の業績を維持する見通しだ。年間配当は前期比28円減の280円を予定している。