（6361）荏原製作所は、先端デバイスの製造工程で需要が高まる「ボンディング工程」向けに、2025年度中に新たな研磨装置を市場投入する方針を明らかにした。半導体後工程で重要な位置を占めるこの領域において、高精度かつ安定性を兼ね備えた研磨技術のニーズが急速に拡大しており、荏原は成長市場での競争力強化を狙う。

ボンディング工程とは、複数の半導体チップやウエハーを物理的・電気的に接合する製造プロセスであり、3次元実装などの先端パッケージ技術に不可欠だ。この工程では接合前の表面平坦化が品質に直結することから、高精度研磨装置の導入が欠かせない。

荏原はこれまでも半導体前工程で研磨装置を提供してきた実績を有しており、新製品ではその技術を応用しつつ、後工程に適した制御精度やコンパクト設計、さらには処理能力の向上を図る。現在は国内外の主要半導体メーカーと評価試験を進めており、2025年度内の製品化と本格量産を見据える。

半導体業界では、生成AIや高速通信、車載用途などを背景に、パッケージ密度と性能の両立が求められており、後工程での技術革新が今後の差別化要因になると見られている。