JOINT2

JOINT2は、レゾナックが中心となって2021年に設立した、次世代半導体パッケージ技術開発のコンソーシアム。3D実装など次世代半導体の実装技術・評価技術の確立を目指している。参画企業の材料・装置を組み合わせることで、スピードが求められる半導体パッケージ開発の期間短縮に貢献している。露光装置メーカーのオーク製作所が新たに参画し、JOINT2は半導体の装置・材料・基板メーカーが揃ったコンソーシアムになった。

・JOINT2参加企業
4004レゾナック ＨＤ
2802味の素
6361荏原
4966上村工業
6967新光電気工業

7912大日本印刷
6146ディスコ
4186東京応化工業
4971メック