半導体前工程での枚葉式洗浄装置で、世界有数のシェアを持つ。半導体ウェーハの研磨後洗浄工程でシェアトップの300mm対応の枚葉式洗浄装置、先端ロジックデバイス向けの窒化膜エッチングの枚葉式の高温リン酸エッチング装置も世界シェアトップと見られる。さらにフォトマスク洗浄装置やＥＵＶマスク対応のフォトマスクエッチング装置も展開している。

また、後工程ではフリップチップボンダ（半導体素子を基板上に実装するための装置）でも、先端パッケージ向け高精度フリップチップボンダなど、様々な種類がある。半導体後工程では、先端パッケージ向けが大幅増加となっている。

24年3月期の売上は660億円（＋8.2％）、営業利益は105億円（▼105億円）、純利益は75億円（▼19％）を計画している。スマホ、パソコンの需要低下などを受け、メモリ向け、ウェーハ向けの半導体設備投資が減速した。前工程ではウェーハ向け装置で一部顧客の設備投資計画の見直しがあったが、後工程では先端パッケージ向け装置が増加している。ＦＰＤ後工程は低調、真空応用装置では、半導体分野向けを中心に順調だった。

1株につき3株で株式分割を行っているが、3月期末配当は165円から170円に増配する。

枚葉式半導体ウエハ洗浄装置で世界首位で、生成AI用途でGPUの需要が急拡大し、フリップチップボンダの受注が増加している。前工程でもウエハ洗浄やエッチングなどで新技術を開発しており、次世代半導体関連銘柄といえる。

6800円台にかなり強い抵抗帯が見られ、分割後高値の8010円が視野に入る。