TSMCの株価は432.35ドル（−2.45ドル）と0.56％下落した。AI半導体の先端製造と先端パッケージを握る同社にも、半導体株全体の売りが波及した。ただ、下落率は比較的小さく、AIチップ供給網における中核的な位置付けは市場でなお強く意識されている。

AIチップは微細化だけでは性能向上が難しくなっており、GPU、HBM、周辺チップを高密度に接続する先端パッケージが重要になっている。TSMCのCoWoSは、エヌビディア、ブロードコム、クアルコムなどのAI関連チップに欠かせない基盤であり、供給能力そのものが競争力だ。

短期的には半導体株安に巻き込まれたが、AIチップが大型化し、HBM搭載量が増えるほど、TSMCへの依存度は高まる。設計企業の株価が乱高下しても、製造と後工程を握る同社はAIインフラ相場の底流に位置する存在だ。