（6758）ソニーグループの完全子会社であるソニーセミコンダクタソリューションズは8日、台湾積体電路製造（TSMC）と次世代イメージセンサーの開発・製造に関する戦略的提携に向けた基本合意書を締結したと発表した。

両社はソニーが過半数の株式を保有する合弁会社（JV）の設立を検討しており、熊本県合志市に新たに建設されたソニーの工場に開発・生産ラインを構築する方向で協議を進めている。投資は市場の需要に応じて段階的に実施し、日本政府からの支援を前提に検討する。

本提携を通じて、両社はソニーのイメージセンサー設計の知見とTSMCのプロセス技術・高度な製造能力を組み合わせ、センサー性能の向上を目指す。また、車載やロボティクスなどの「フィジカルAI」応用分野への展開も視野に入れており、長崎の既存工場への新規投資も並行して進める方針だ。

JV設立は法的拘束力のある確定最終契約の締結と一般的なクロージング条件を満たすことが条件となる。ソニーグループの連結業績への影響は現時点で精査中としている。